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[导读]广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,并开始向客户提供工程样片及开发板。

作为小蜜蜂家族GW1N系列成员,GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富,支持高速LVDS接口,支持可随机访问的用户闪存模块等特点;并在此基础上,结合新的市场趋势,创造性地集成了新的功能,使之成为全球首款集成了支持MIPI I3C和MIPI D-PHY标准GPIO的FPGA器件。其中,高云MIPI I3C 解决方案,可支持Push-Pull SDR和HDR-DDR标准,其最高数据速率可达12.5Mbps,并可双向传输,能够兼容早期的I2C;同时,GPIO中内置了MIPI HS/LP切换的端接电阻及其他处理电路,可兼容MIPI D-PHY的IO电气标准,将大大提高用户体验,方便用户使用。此外,在芯片上电配置方面,对Auto boot、片内或片外Flash先启动的Dual boot及片外Flash多分区的MultiBoot功能进行了升级。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201708/732642.htm

 

QQ截图20170802140433.jpg

图:GW1N-9开发板

“这两款芯片再次首轮流片成功,充分展现了高云半导体研发团队的不凡技术实力。” 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为,“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市,至此,在公司成立的短短3年半时间里,高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品,为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”

“高云半导体第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走,GW1N-6和GW1N-9在继承了GW1N-1/2/4的众多优点的基础上,加入了多项创新的特性,使得高云半导体在非易失性FPGA领域逐步建立了领先优势。”高云半导体全球市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“GW1N系列器件可满足消费类电子、视频、安防、工业物联网、有线/无线通信等不同市场的智能连接、接口扩展等需求。通过GW1N系列产品,高云半导体可以向用户提供高安全性、单芯片、低成本、小薄封装等优势的最优化非易失性FPGA解决方案。”

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