当传感器根据压电原理工作时,它被称为压电传感器。压电是一种如果对材料施加机械应力就会产生电的现象。利用压电效应,通过将加速度、应变、压力和力的变化转换为电荷来测量这些变化的传感器称为压电传感器。产生的这种压电性与施加于强压电晶体基板的应力成正比。
2022年国际消费电子展上亮相的新品OX05B1S拥有2.2微米超小像素尺寸和高近红外灵敏度,可同时监控驾驶员和乘员,降低复杂度、占用空间、功耗和成本
2022年国际消费电子展期间发布首款全集成高性能BSI全局快门眼动追踪摄像头模块,帮助厂商缩短高需求XR消费电子产品上市时间
新型 A33230 霍尔效应传感器能够凭借微型封装提供卓越性能
【2022年1月11日,奥地利菲拉赫/因斯布鲁克讯】英飞凌科技奥地利股份公司和 MCI分别向位于奥地利克恩顿州的五所高等技术学校(HTL)和位于蒂罗尔州的六所高等技术学校提供了高精度 CO2 传感器。学生们将利用它们创建 CO2 警示灯来体现通风的必要性,从而降低感染传播的风险。总计将在300间教室中安装。
今天,TDK联合CES在其虚拟新闻发布会上发布了一系列新技术。每项发布的概述及其具体新闻稿的链接如下。如果对更多信息和细节感兴趣,可以在此网站上找到该虚拟会议各个环节的支持图像、PPT演示文稿和播客录音。
晚年仍独立生活的老年人往往会有一个担忧:如果出现突发情况,我还能打电话求助吗? 穿戴式家庭紧急呼叫系统能让您更加安心。该系统的一个重要组成部分是跌倒检测。通过加入合适的传感器可以轻松将该功能集成到相应的设备中。
泰雷兹在备受推崇的“碳信息披露项目”(CDP) 基准中达到最高的“领导力”评级 (A/A-级),该项目旨在评估企业的透明度和低碳目标,及其应对气候变化的能力。
有效地维护复杂的工业过程对保持生产力和降低成本至关重要。状态检测 (CBM) 是定期维护计划的替代方案,使用工业物联网中传感器的数据,在故障发生之前监测性能上的恶化趋势。本文将探讨这个主题,并为传感器节点推荐合适的电源模块。
威智iWit中小型—体化数据中心将小型或中型数据中心所需的所有设备全部集成于冷热通道全封闭的柜体内,并配詈各种环境数 据采样传感器,由eSite云图监控系统进行统一的监控及管理,将整个数据中心标准化于更小的空间内,为客户设备提供安全可靠的运行环境,且大大提升远程智能管理能力,无需专业的工程师进行维护,使建设、运维等都大大简化。适合于通信、金融、政府、医疗、教育、能源、商业、物流等各行各业。
提供高精度输出的可调高压电源很难构建。时间、温度和生产过程中的差异等带来的漂移通常都会导致误差。传统上用于反馈的阻性网络是常见误差源。本文提出一种利用集成电路(IC)反馈路径的新颖设计。此电路用于传感器偏置应用,与利用电阻网络提供反馈的设计相比,精度更高,漂移更低,更加灵活,甚至还能节约成本。
2021年12月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT610 I/O传感器。此新款蓝牙5传感器平台将有线传感器转换为IP67等级、电池供电的无线节点,可为冷链、HVAC监控、单相/三相感应电机交流电流感应或油箱液位监控等应用提供安全、可靠的信息。
改善状态监控和诊断并实现整体系统优化,是当今人们在使用机械设施和技术系统时面临的部分核心挑战。这个话题不仅在工业领域,在任何使用机械系统的地方都愈加重要。
2021年12月22日 –专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其网站上推出传感器技术页面,专门介绍世界知名制造商的各种创新传感器解决方案和资源。随着物联网 (IoT) 和智能联网设备的快速发展,制造商在传感器功能方面取得了重大进展。贸泽供应丰富多样的传感器产品,为工程师提供满足其设计需求的创新传感器技术和解决方案。
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当前,一辆普通家用轿车上大约安装了近百个传感器,而豪华轿车上的传感器数量多达200个,那么作为未来主流的智能电动汽车,其自动驾驶系统需要多少传感器来支撑呢?
基于面向人机安全交互的智能避障技术,外壳内部两侧且位于容载槽内侧嵌入安装有毫米波雷达传感器的避障,且承载外壳内部并位于雷达传感器之间安装有控制模块。
国家标准 GB7665-87 对传感器下的定义是: “ 能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成 ” 。传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。
12月8日,康斯特在机构调研时表示,MEMS传感器项目开发进度比预期的要顺利,公司是先对后部的封测工艺进行验证,同时委托外部对设计完成的芯片进行流片,经过两个周期的测试,芯片样品已经基本达到预期,已经启动下一批次的流片。