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[导读]今天,TDK联合CES在其虚拟新闻发布会上发布了一系列新技术。每项发布的概述及其具体新闻稿的链接如下。如果对更多信息和细节感兴趣,可以在此网站上找到该虚拟会议各个环节的支持图像、PPT演示文稿和播客录音。

今天,TDK联合CES在其虚拟新闻发布会上发布了一系列新技术。每项发布的概述及其具体新闻稿的链接如下。如果对更多信息和细节感兴趣,可以在此网站上找到该虚拟会议各个环节的支持图像、PPT演示文稿和播客录音。

TDK RoboKit1:TDK在其SmartRobotics™产品系列中的最新成员包含9种以上的TDK技术,并通过与ROS1和ROS2完全兼容的驱动程序和软件算法提供了一个强大的硬件平台。它将作为独立的开发平台以及完整的机器人参考设计提供,并将支持任何阶段的机器人系统开发。

SmartMotion ICM-45xxx 6轴系列:具有全新片上自校准、业界最低功耗和TDK首创的BalancedGyro™ 技术的超高性能6轴运动传感器系列。BalancedGyro使消费级陀螺仪的振动抑制性能和温度稳定性达到前所未有的程度,可用于智能手机或机器人真空吸尘器等应用。

T58xx系列麦克风

SmartSound™ microphones:TDK推出了三款适用于移动设备、TWS耳机和其他消费类设备的新型数字MEMS麦克风——T5837、T5838和T5848,据此扩展了其高性能MEMS麦克风系列。它们提供了高性能、超低功耗、高声学过载点和高SNR,在小型封装中突破了声学性能的界限。

SoundWire™ MEMS microphone:作为InvenSense SmartSound™系列的一部分,T5828提供了高声学过载点、高SNR、极低功耗和宽动态范围SoundWire™ Digital,它是第一个将声学活动检测引入SoundWire™麦克风的产品。

超声波ToF传感器:面向短距离和长距离检测的ICU-10201和ICU-20201,是第二代SmartSonic™平台传感器,它们嵌入了更强大的片上处理器,因此可提供更高的计算能力。这两款新MEMS传感器提供了扩展的内存空间和增强的处理能力,可适应广泛的应用算法并能在片上运行,从而使系统MCU得到完全卸载。

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