TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级
为了满足日益增长的数据处理需求,铁威马NAS推出了全新的性能巅峰2024年旗舰之作F4-424 Pro,并搭载了最新的操作系统--TOS 6。这款高效办公神器的问世,无疑将为企业和专业人士带来前所未有的便捷与效率。
今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。地震带来的重创使得本地存储芯片厂商必须停工检修、调试设备,从而影响出货,不少厂商都向客户发出了涨价通知。而此次余震,可能会再次影响本地芯片厂商们刚从上次地震中恢复的存储产能,让行业迎来新一轮涨价……
最近总是出现iPhone16和ipad的概念新闻,以前为了跟风也会更换手机,后来是因为职业原因拍摄大量视频照片占据手机空间而不得已换了一部又一部手机。但慢慢地我发现,想要查找几年前的视频总得翻找之前的手机,流程繁杂又拖沓。索性寻找更方便的存储方案,解放数据焦虑的困难,为此我购买了NAS。
4月12日消息,西部数据展出了业内首款4TB SD卡——闪迪Extreme Pro SDUC 4TB存储卡。
5G、人工智能、物联网、云计算技术快速升级,存储容量和性能需求也快速增长,全球数据量也进而呈现出爆炸式提升的状态。在海量应用场景下依靠单一的存储方式已经无法满足大规模非结构数据,如何在可控成本内高效、弹性地应对每一次数据洪峰的冲击,可靠的数据存储架构变得尤为关键。在诸多解决方案中,软件定义存储很快受到了欢迎。
北京——2024年4月9日 越来越多的企业将关键性的工作负载放到云上,如何确保云上业务的连续性即云的韧性对企业来说就越来越重要。在亚马逊云科技,我们从一开始就在基础设施、服务设计与部署、运营模式和机制中将韧性考虑其中。例如,亚马逊云科技在一个区域内三个或更多可用区的设计,可通过更多冗余和更好的隔离来控制故障的影响面。亚马逊云科技将韧性根植于服务的设计之中,不同级别的服务有对应的、隔离的控制面和数据面,并逐层实施隔离。
RS触发器是一种常见的数字电路元件,通常用于存储和传输二进制信息。它可以采用不同的结构和实现方法,但无论采用何种方式,RS触发器都有一些约束条件,以确保其正常工作和可靠性。
美光坚持多元、平等、包容的企业文化,携手社区推行公益
e络盟现可向全球客户供应Alliance Memory产品
2024年3月20日,2024中国闪存市场峰会(CFMS2024)在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题,共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下,未来存储市场的变化,以及如何挖掘产业价值、激发潜能,实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲,聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会,展示了存储领域的最新科技成果。
2024年3月20日,深圳 —— 今日,以“存储周期·激发潜能”为主题的中国闪存市场峰会在深圳拉开帷幕。Solidigm携多元创新技术和丰富产品组合亮相,Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰登台发表了题为《夯实存力基础,释放数据价值》的演讲,介绍了Solidigm存储产品在人工智能迅猛发展中的独特价值。
在下述的内容中,小编将会对硬盘的相关消息予以报道,如果硬盘是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
最新发布的平台增强功能帮助客户利用单一管理层加强数据存储环境的管控,有效简化端到端操作
2024年3月15日,由东芝硬盘与中国地区代理商喜和香港有限公司联合主办主题为“生而坚韧 敢越山海”的2024东芝硬盘核心渠道商大会圆满成功。此次盛会汇聚了来自全国各地的众多核心渠道经销商,共襄盛举。东芝电子元件(上海)有限公司副总裁藤森将文先生、存储产品部门首席技术官桥本穰先生以及存储产品市场总监王泽铠先生等重要嘉宾亲临现场,与合作伙伴们共话存储市场的未来趋势和东芝硬盘的发展蓝图。会议期间,与会者深入探讨了存储市场的最新动态,以及东芝硬盘如何在这一领域持续创新、应对挑战。
业内消息,韩媒称三星电子已将西安工厂的NAND闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为 20 万片 300mm 晶圆,占三星整体 NAND 产量的 40%。
近日,国内高端存储品牌——佰维存储正式官宣与TES英雄联盟战队达成深度合作,成为TES官方唯一指定存储品牌。佰维存储与TES战队将携手共同助力中国电竞产业蓬勃发展,为电竞行业注入更多硬核科技元素,让更多的玩家感受专业电竞级存储产品的“速度与激情”!
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能(AI)芯片,据业界消息,英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战,因为相比传统DRAM产品,HBM的良率明显较低。
美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%,助力数据中心降低运营成本
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新