e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议

中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Alliance Memory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力Alliance Memory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。

客户现可通过e络盟购买Alliance Memory的全系列SRAM、DRAM、嵌入式多媒体卡(eMMC)和闪存IC，并享受快速发货服务。这些存储产品能够满足通信、计算、消费电子、医疗、汽车和工业市场的市场需求。

Alliance Memory常务董事Sue Macedo和e络盟全球半导体产品类别总监Jose Lok

该合作意味着Alliance Memory的传统存储设备将由e络盟供应。通过e络盟长期建立起来的分销网络和客户群，Alliance Memory将能够改善供货情况并简化客户采购流程。

e络盟供应的Alliance Memory产品系列包括：

SRAM

•与主流数字信号处理器(DSP)和微控制器一起使用的全系列3.3V和5V异步SRAM

•低功率SRAM、伪SRAM

DRAM

•3.3V同步DRAM(SDR)

•移动DDR，2.5V单速(DDR1)、1.8V双速(DDR2)以及1.5V和1.35V三速(DDR3)、1.2V四速(DDR4/DDR4X)同步DRAM

闪存 IC

•5V/3.3V/1.8V并行NOR闪存

•1.8V和3.3V串行NOR闪存(SPI/DUAL/QSPI/多 IO)

•1.8V和3.3V SLC串行NAND闪存(SPI/DUAL/QSPI/多 IO)

•1.8V和3.3V SLC并行NAND闪存(SPI/DUAL/QSPI/多 IO)

e络盟的母公司安富利是Alliance Memory产品的授权经销商，这意味着安富利现有的 Alliance Memory生态系统将有利于e络盟的客户，因为该生态系统可在产品开发生命周期的每个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业知识。

Alliance Memory提供可靠的解决方案，这些解决方案可以延长现有系统和设备的使用寿命，无需进行重新设计或认证。其存储产品的设计满足这些需要替换已停产或过时存储组件的客户的特定需求。

e络盟全球半导体产品类别总监Jose Lok表示：“我们将Alliance Memory广泛的存储解决方案引入到全球产品阵容中，旨在助力全球客户在旧有产品结束生命周期时无需担忧重新设计的成本。Alliance Memory一直密切关注市场趋势，并扩大了其DDR3 SDRAM、eMMC 和其他产品系列，以满足市场对这些解决方案的需求。”