~有助于推动SiC在车载市场和工业设备市场的普及~
2020年第一天,在距离项目签约仪式 55 天之后,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工。据悉,该项目总投资达 80 亿元,以集成电路晶圆级先
今日消息,联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称“联芯”)厂区取得德国联邦信息安全局 ISO15408 安全认证 EAL6 级,该认证代表了联芯所提供的生产过程安全防护,
“芯”动不如行动,晚动不如早动。北京正坚定不移贯彻新发展理念,牢牢把握首都城市战略定位,以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级&
2020年新年伊始,位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)内,一颗颗芯片正“新鲜出炉”,中芯南方厂投产国内首条 14 纳米生产线,该工
日前,随着半导体行业拐点出现的逻辑为需求回升(消费电子、通信及数据中心)、产能利用率(晶圆、封测和存储)提升,推动报价上涨(存储、CIS-TSV等),同步带动原材料提升,未来资本开支力度增加拉升设备投资需求。
目前还没有确认是一款什么相机,但是SAR肯定是新的索尼A7 IV。毕竟两年前在CP +展会上索尼发布了A7III。sonyalpharumors从两个可靠的消息来源获悉,索尼肯定会在CP +展会时期发布新的E卡口产品。消息人士称,至少会有一个新相机和一个带有蓝牙“ VCT”新手柄。
得益于近年来国家对于半导体产业的重视和大力扶持,国产芯片设计产业发展迅猛,在不少领域均实现了突破,但是在芯片上游的半导体材端,特别是在大尺寸硅片(晶圆)方面,由于需要的投入大,投入周期较长,见效慢,目
近日,浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。据了解,上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造,封装测试”项目,计划
截至目前,华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片,台积电7nm EUV工艺制造,而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。 EUV技术能够落地商用,背
内存、闪存熊市了快两年,三星的收入/利润也因此受到影响。精明的韩国巨头当时就想好对策,即发力其它半导体核心业务,如晶圆代工、Exynos芯片外销等。 现在就让我们把目光转移到晶圆代工上来。 统计显示,
近期由国内半导体行业资讯,万业企业全资子公司上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室,目前正在
根据集邦咨询的消息,第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉,台积电遥遥领先,三星第二,格芯第三。 在2019年第四季度的排名中,台积电以大优势领先,其次是三星、格芯、联电、中芯国际。在份额方面,市占
这家公司的秘诀究竟是什么?
除了持续统治移动领域,ARM架构也在一直尝试进入企业级领域,包括服务器、数据中心、超级计算机等。亚马逊、Ampere、富士通、Marvell、高通、华为等都陆续开发了各自的高性能ARM处理器,比如亚马
据北京商报报道,近日,北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索,成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。 据悉,晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料
近日消息,SEMI(国际半导体产业协会)发布全球晶圆厂预测报告,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到 566 亿美元。报告指出,晶圆厂的衰退经历上半年的衰退后,下半年会随着存储
12月18日,三星计划投资数十亿美元扩大其在中国西安的3D NAND生产设施。 世界上最大的NAND闪存供应商三星计划投资80亿美元扩建其在西安的工厂。早在2017年,三星就已经宣布计划在未来三年内投资70亿美元来提高西安工厂的生产能力,所以新的投资将用于第三次扩建工厂。
2019年12月,ADI在美国马塞诸萨州纽伯里波特宣布罗彻斯特电子为ADSP-TS20xS TigerSHARC®产品的长期专属授权供货渠道。目前,罗彻斯特电子已成功接收相关产品的所有库存和晶圆,并基于合作协议,为其重要客户提供可持续的产品支持。