当前位置:首页 > 芯闻号 > ROHM
[导读]~有助于推动SiC在车载市场和工业设备市场的普及~

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体(以下简称“ST”)宣布,双方就碳化硅(以下简称“SiC”)晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)供应事宜达成长期供货协议。

在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下,双方达成超1.2亿美元的协议,由SiCrystal(SiC晶圆生产量欧洲第一)向ST(面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商)供应先进的150mm SiC晶圆。

ST总经理兼首席执行官(CEO) Jean-Marc Chery:

“此次与SiCrystal公司达成的SiC晶圆长期供应协议,是我们在外部生产能力已得到保证、内部生产能力不断提高的基础上缔结的。双方的合作,可以确保我们所需要的SiC晶圆量,并达到平衡,将使ST能够满足未来几年汽车和工业设备市场客户强劲的需求增长。”

罗姆集团SiCrystal总经理兼首席执行官(CEO) Robert Eckstein:

“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司,具有多年的SiC晶圆生产经验。此次,很高兴能够与我们的老客户ST公司签订这项供应合同。未来,我们将通过继续增加晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品,来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。”

使用SiC的电源解决方案正在汽车市场和工业设备市场迅速增长。双方将通过此次的供应合同进一步推动SiC在这些市场中的广泛普及。


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在电力电子和电路仿真领域,精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET,仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好,“垃圾进,垃圾出”,...

关键字: 电力电子 电路仿真 碳化硅

2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...

关键字: 碳化硅芯片 晶圆

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...

关键字: SiC 晶圆 功率半导体

Microchip 推出可配置的配套驱动板系列,使用基于碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术的混合功率驱动模块

关键字: 碳化硅 Si 功率驱动模块

在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。

关键字: 晶圆 芯片

结合ST第三代碳化硅金属氧化物半导体场效晶体管、STGAP隔离驱动器和STM32微控制器技术,此图腾柱无桥式功率因数修正器(PFC)解决方案为一个即插即用的解决方案,满足数据中心之高阶服务器和电信通讯电源设计的需求...

关键字: 数据中心 服务器 碳化硅

在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还...

关键字: 智能制造 晶圆 数据中心

2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参...

关键字: 砷化镓 晶圆 氮化镓

【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能...

关键字: MOSFET 碳化硅 电动汽车

【2024年3月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比, 英飞凌全...

关键字: 碳化硅 MOSFET 低碳化
关闭
关闭