长电集成电路公司先进封装项目开工，据悉将带动国内 IC 整体水平提升

2020年第一天，在距离项目签约仪式 55 天之后，长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工。

据悉，该项目总投资达 80 亿元，以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积 230 亩，建成后可形成 12 英寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能。二期规划总面积 150 亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019 年 8 月，通过省市区三级联动服务，长电绍兴项目仅用 8 天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批，于 11 月 15 日签约后又仅用了 55 天时间就开工建设。长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义，将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。

长电科技 CEO 郑力指出，长电科技绍兴项目将聚焦先进封装领域，高质量、高起点完成前期建设工作，持续研发投入，尽快达标达产，将绍兴项目打造成一流的先进封装制造基地，构建本土先进集成电路制造产业链，带动我国集成电路制造产业整体水平和竞争力的提升。

值得注意的是，今年 10 月份，长电科技发布公告称，拟将控股子公司星科金朋拥有的 14 项专有技术及其包含的 586 项专利评估作价，与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。合资公司注册资本为人民币 50 亿元。