关于三星内存工厂设备污染一事,更多的细节浮出水面。 时间节点目前有两种说法,上上周和数周前,地点据韩媒披露位于三星器兴(Giheung)工厂,事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。 三星发言人已经对外
据businesskorea报道,三星电子的晶圆代工产品爆出瑕疵问题。今年早些时候,三星发现其第一代10nm(1xnm)DRAM产品出现问题,这次则是晶圆代工业务出包,恐影响三星声誉。这些瑕疵产品是由
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元,按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营
从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设
·突破10亿大关证明意法半导体测距解决方案居市场领先地位 ·继续开发微型ToF模块,实现用例创新 ·坚持卓越的交货标准和产品质量,同时为重要市场最苛刻的客户提供产品
7nm的巨大成功让台积电尝到甜头,晶圆代工第一巨人深深明白,先进制程只有进一步加速才行。 上周四,台积电董事长、联系CEO刘德音表示,台积电将为新的研发中心增加8000多名岗位,用于3nm以及未来工艺
中国,2019年11月21日——Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍,按照协议规定,Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求,特别是在汽车应用和工业应用。
该项目旨在通过提供先进技术与产品,提高碳化硅的可用性及性能,以满足电动汽车、通信及工业应用领域对碳化硅不断上涨的需求
7nm工艺的产品已经遍地开花,Intel的10nm处理器也终于在市场登陆,不过,对于晶圆巨头们来说,制程之战却越发胶着。 在日前一场技术交流活动中,三星重新修订了未来节点工艺的细节。 三星称,EUV后
加利福利亚圣克拉拉市及台湾新竹市,2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造公司(台积电)今日宣布将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。
但英特尔本身表示,尽管CPU出货量将增加,但第四季度仍无法满足其PC客户对处理器需求。英特尔预计下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了英特尔和第三方的预测,它现在认为市场比第二季度的预测要强劲,这导致了供应无法满足需求。
Mentor,a Siemens business日前宣布,其Tanner™模拟/混合信号(AMS)设计工具—Tanner S-Edit原理图输入工具和Tanner L-Edit版图编辑器—现已获得认证,可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK),适用于广泛的TSMC专有工艺技术,以实现高产量的模拟IC设计。
北京,2019年10月18日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩(截止至2019年9月30日)。
根据外媒消息,世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德)CEO Tom Caulfield向该报透露,该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工,目前正
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用,低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED,特别是在恶劣环境下,例如在高速公路、军用/航空,以及工业应用等。
此次收购将增强整体工艺设计能力,扩大该公司在欧洲的运营范围。
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商
9月17日,近日,前瞻产业研究院发布《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,重点分析了2018年全球半导体材料行业市场情况。报告指出,半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起
9月20日,粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。据悉,这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。 项目负责人介绍,该项目总投资288亿元。一期投资100亿元,达产后将实现月