AMD现阶段的12nm工艺技术处理器晶片虽然面积没有减少,但是进步表现在主频的提升上。官方表示,至于7nm工艺技术,将和英特尔10nm工艺相似,但是明显7nm的应用周期会更长一些。
半导体芯片这东西跟别的不一样,虽然台积电、GF或者三星都有7nm工艺,但是每家的技术并不一样,不是说线宽都是7nm生产出来的芯片就是一样的,所以同时使用两家晶圆代工厂会带来很多问题,早前苹果在A9处理器上就同时使用了台积电16nm及三星14nm工艺,不同的测试显示两家的处理器性能、功耗都不一样,给苹果惹了不少麻烦,所以后面就只用一家代工厂了。
AMD日前宣布,7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成,前者预计年底试样。 根据官方说法,Zen 2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen 3也正有序推进,预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师Mike Cl
昨晚,AMD发布了最新一波新品路线图,其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样,三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X,预计会和二代锐龙类似,凭借新工艺新架构(12nm Zen+),进一步提升频率、降低延迟,热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术,已成功用于客户的多个设计项目。 针对7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻技术,IC Compiler II 进行了专门的优化,进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技术,平台内全面支持多裸晶芯片堆叠集成,从而提高生产效率,加快实现大批量生产。
entor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。
台积电下半年7nm发威,可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单 ,并将跨足MacBook处理器领域。
据外媒消息指出,苹果已经开始着手研发新款的 7nm 处理器,命名为 A11X。
各大代工厂对于7nm工艺的研究十分顺利,在三星爆出提前六个月完成了7nm工艺技术的开发后,近日,华为也爆出将于2018年第二季度推出麒麟980处理器,该系列手机将配备7nm处理器。过去几年,华为海思麒麟处理器进步迅速,和高通以及三星旗舰处理器之间的性能差距越来越小,现在随着台积电7nm制程工艺推进迅速,华为海思麒麟980处理器也将提前量产。
据报道,三星已经完成了7nm新工艺的研发,而且比预期进度提早了半年,这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。
早年,NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片,是想在智能机、平板行业有一番作为,可是,基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下,Tegra开始转型,面向汽车自动驾驶等工业领域。
市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电, 但是目前7nm光罩仍未定案,代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场,继续采用三星10纳米LPPFinFET制程;但市场早已普遍预期,高
AMD 7nm的Navi(仙后座)已经现身,这款产品最快2018年末,2019年将大规模铺货上市。ComputerBase报道,代号GFX10的芯片近日在A卡的Linux驱动中现身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的内部代号是GFX9,德国CB和VCZ都表示,GFX10就是Navi。
苹果每年在芯片上,都会做出很大的提升。比如今年在iPhone X/8系列中搭载的A11芯片,媒体在测试过程中,跑出了足矣秒杀一些笔记本性能的高分成绩,但苹果还不满足于此,正在低调为iPad打造A11X芯片。
目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器,但是根据最新的消息显示,目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。根据True Tech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示,高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款
因竞争对手台积电、三星陆续在2018 年挺进7 纳米先进制程,格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布,该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%,未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及,并与客户AMD 展开合作。根据格芯先前公布,7 纳米制程将在2018 年推出,并在年底量产。
作为智能手机的核心,移动芯片一直扮演着重要角色,由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士@手机晶片达人透露,台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12 CPU。此外,台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的,比如同样标称10nm,自己要比三星、台积电的领先整整一代,但是没办法,人家的脚步要快得多。今天,三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus),并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
台积电推进先进制程马不停蹄,7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出,抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。