IP授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7纳米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系,推动先进制程技术向
日前有消息指出,苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺,并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露,台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人
四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作21ic讯 赛灵思公司宣布其与台积公司( TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进