美国斯坦福大学工程教授Nick McKeown预期,未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC。 “它就像是网络的RISC处理器。”McKeown说。他协助推动以OpenFlow通讯协议为基础的软件定义网络,
根据IC Insights统计,2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模,其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高,达27.3%,主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器,以及先进ASIC/ASS
现在,几乎所有大厂都表示自己要转型为方案供应商,这种方案供应商一方面是提供软硬件配套服务,另外一方面则是面向重点市场,推出ASIC、ASSP以及套片解决方案。这种转型,一方面是由于客户推动的,另外一方面,也是
从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商
“未来赛灵思将不仅仅是一家FPGA的芯片厂商,而是向成为Smarter System All Programmable方案提供商转型,我们将为客户提供交钥匙的解决方案。”提到赛灵思的未来,其亚太区销售与市场副总裁杨飞如是说。
随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心,以取代 ASIC 与 ASSP , FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。赛灵思公司(Xilinx)日前发表一系列针对无线与资料中心系统的核心产品组合。过去
近日,东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗,同时比ASIC的实施及生产周期更短。该产品类似eASIC,一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金
上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时,我突然发现,这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。Dave打开eBay ScopeMeter,发现
凌力尔特公司将于3月19日至21日在2013年慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心E1馆1332号展台)上展示最新的产品与技术。慕尼黑上海电子展被公认为电子行业世界领先的贸易展会之一,立足于各种关键电子器件,展示核心科
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法,现代
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法,现代通
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法,现代
近日,富士通半导体(上海)有限公司获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。海思源于华为的基础研究部,现为华为全资子公司,为华为消费电子提供自主芯片。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法,现代通
近日,S2C 宣布将最新的原型验证平台Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex-7 2000T可编程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。S2C发布全新支持设计分割优化的四颗Virtex-7 2000T快速ASI
晶圆代工厂联电(2303)及旗下IC设计服务厂智原(3035)昨(22)日共同宣布,双方因应客户需求,已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)的系统单芯片(SoC),在高阶通讯应用市场再下一城。据了解,该款
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合,
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合,
2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路
2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集