40nm以下制程需求旺　占总晶圆产能近三成

根据IC Insights统计，2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模，其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高，达27.3%，主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器，以及先进ASIC/ASSP/FPGA等产品。其次是0.08～0.2微米(μm)制程，包含0.18、0.13微米和90奈米等成熟技术节点，占比为21.8%。