介绍了一种用CPLD(复杂可编程逻辑器件)作为核心控制电路的测试系统接口,通过时cPLD和竹L电路的比较及cPLD在系统中实现的强大功能,论述了CPLD在测试系统接口中应用的可行性和优越性,简单介绍了vHDL在CPLD设计中的应用。实验证明用CPLD实现的电路具有集成度高、灵活性强、可靠性高、易于升级和扩展等特点。给出了主要电路图和时序仿真图。
随着集成电路技术的高速发展,VHDL已成为设计数字硬件时常用的一种重要手段。介绍EDA技术及VHDL语言特点,以串行加法器为例,分析串行加法器的工作原理,提出了一种基于VHDL语言的加法器设计思路,给出串行加法器VHDL源代码,并在MAX+PLUSII软件上进行仿真通过。
随着抗干扰通信体制的广泛应用,实现全概率信号截获的接收机是非常需要的,而其关键是实时处理。由于宽带信号接收系统的采样速率很高,很难直接进行实时处理,采用多相滤波结构后,信道化滤波器被分解成多个支路,每个支路的数据经过抽取后可以降低数据率,便于实现并行处理。
目前,国外各种商业化的微波EDA软件工具不断涌现.功能强大,主要应用领域相当广泛,特别是在移动通信、无线设计、信号完整性和电磁兼容(EMC)等方面显得更加突出。本文针对现行的诸多商业化微波EDA软件进行了分类、对比,简要介绍了它们各自的功能特点和适用范围。
现场可编程门阵列(FPGA)体系创新以及向90nm工艺技术的过渡显著提高了FPGA的密度和性能。FPGA设计人员不仅需要更高的逻辑密度和更快的性能表现,还要求具有嵌入式处理器、数字信号处理(DSP)模块以及其他硬件IP结构等复杂的器件功能。但是,由于FPGA设计规模越来越大、越来越复杂,为了能够抓住稍纵即逝的市场机会,设计人员必需尽快完成其设计。
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。全球三大半导体EDA软件巨头Cadence、Mentor、Synopsys眼里的芯片设计挑战有哪些?
随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍,整个PCB板的集成密度增加了7倍。
谈到IC设计就离不开EDA工具。何谓EDA?早期,在集成电路还不太复杂的阶段,工程师都是靠手工完成集成电路设计,但在超大规模集成电路时代,要完成上亿晶体管芯片的设计,完全靠手工的工作量异常巨大,这时候就必须采
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。
天线作为通信设备的前端部件,对通信质量起着至关重要的作用。随着现代军事通信系统中跳频、扩频等技术的应用,寻求天线的宽频带、全向性、小型化、共用化成为天线研究中一个重要课题。
功率是能量被消耗的速率,这在十年前还不是热门,但今天已是一个重要的设计考量。系统的能耗会带来热量、耗尽电池、增加电能分配网络的压力,并且加大成本。移动计算的发展最先推动了对降低能耗的期望,但能耗的效应现在已远远超出这个范围,可能在业界带来一些最大的结构性变化。
从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用,数字系统的设计分析方法从根本上发生转变,由原来的手工设计,发展到了以EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展,以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的Tina Pro等为代表的各种EDA设计软件包,在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来了便利,极大的提高了工作效率。
今天,三大巨头之一的Cadence发布了业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium。然而,你是不是不知道EDA在IC设计中有多重要,你是不是对EDA行业及这三大EDA工具厂商还不够了解。看完以下内容你就明白了。
华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真/数模混合仿真并成功流片。
现需设计一个微波炉控制器WBLKZQ,其外部接口如图所示。通过该控制器再配以4个七段数码二极管完成微波炉的定时及信息显示。 如图 微波炉控制器外部接口符号图如图中的各信
市场统计研究数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展,从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网,应用领域正向各行各业渗透。
在Altium Designer Summer 09安装目录之下的Library......
Mentor Graphics®公司于2017 年2 月16 日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台。
在近日于美国举行之年度国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference,ISSCC)的一场专题演说中,台积电设计暨技术平台副总经理侯永清(Cliff Hou)表示,工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具;而他也指出,针对四个目前的主要市场,需要采用包括机器学习在内之新技术、新假设的个别工具。
作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者,芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。