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[导读]全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布,双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案,用于光探测和测距(LiDAR)处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全(FuSa)实现实时3D测绘系统。

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布,双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案,用于光探测和测距(LiDAR)处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全(FuSa)实现实时3D测绘系统。

目前,激光雷达处理需要高效的处理平台和先进的嵌入式软件。通过将瑞萨电子包含高性能图像处理技术及低功耗的汽车R-Car SoC与Dibotics的3D实时定位和制图(SLAM)技术相结合,系统制造商可提供SLAM on Chip™(注1)。片上SLAM可在SoC上实现高性能PC所需的3D SLAM处理,并且仅利用LiDAR数据即可实现3D制图,而无需使用惯性测量单元(IMU)和全球定位系统(GPS)数据。该合作使在汽车系统内以低功耗和高级功能安全实现实时3D制图系统成为可能。

为迎接自动驾驶时代的到来,汽车电子市场不断优化自动驾驶车辆所需传感器技术,包括对环境的实时高清感知、车辆的精确定位以及实时传感器融合等。LiDAR已经成为实现自动驾驶的关键传感器,因为它能够非常精确地感测车辆周围的障碍物,并通过与电子控制单元(ECU)实时通信来控制车辆,优于摄像头和雷达等替代方法。通过激光雷达传感技术传输的数据量急剧增长,这将推动对海量数据进行高性能、实时处理的需求。

瑞萨电子全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示:“瑞萨电子与Dibotics技术的无缝结合,以最高级别的汽车功能安全水准,为先进的LiDAR数据处理实现了实时、高效的解决方案。面向自动驾驶,瑞萨电子正通过与创新型伙伴的合作,优化瑞萨电子端到端平台Renesas autonomy Platform,我们很高兴宣布与Dibotics公司合作,为LiDAR市场提供颠覆性的技术。”

Dibotics首席执行官兼联合创始人Raul Bravo表示:“LiDAR传感器将对所有ADAS和自动驾驶功能发挥至关重要的作用。这一合作将瑞萨电子的专业设计与Dibotics的独特的前沿性能完美结合,从而帮助OEM、一级供应商和LiDAR制造商降低开发成本并加快产品上市时间。我们很高兴与瑞萨电子这样的市场领导者合作。“

与现有方法不同,Dibotics的Augmented LiDAR™软件实现了3D SLAM技术,只需要LiDAR传感器的数据即可实现3D映射。它无需IMU、GPS或轮式编码器(注2)的额外输入,从而消除了额外的集成工作,降低了BOM成本并简化了开发。此外,该软件还实现了逐点分类(注3),对运动物体的形状、速度和轨迹的检测和跟踪,以及Multi-LiDAR融合(注4)。

R-Car的高性能使其能够运行Dibotics的Augmented LiDAR软件。R-Car具有低功耗,并且符合ISO 26262(ASIL)功能安全标准,以实现高功能安全性。瑞萨电子R-Car是突破性的、用于ADAS和自动驾驶的Renesas autonomy™ Platform的一部分,提供从云到传感和车辆控制的全面的端到端解决方案。

Dibotics将于2018年1月9 - 12日在拉斯维加斯举行的CES 2018(中央广场北厅,CP-5, 法国汽车馆)上展示Augmented LiDAR解决方案。

(注1)片上SLAM(即时定位和片上映射):SLAM是一种计算算法,能够在跟踪车辆位置的同时生成和更新未知环境的地图。片上SLAM在SoC上实现SLAM技术。

(注2)车轮编码器测量车轮的旋转。该测量给出了汽车的速度。

(注3)不使用机器学习、以前的知识或地图数据,对LiDAR提供的每个点进行自动分类

(注4)实时组合多个LiDAR数据,无需校准或同步处理

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