突发！台积电断供多家大陆企业，16/14nm均被限制！

近日，台积电向一大批中国大陆IC芯片设计公司发出通知，要求从2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

（相关报道截图）

据悉，台积电的这一动作是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。

当地时间1月15日，美国BIS出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。

目前，该出口管制新规已经正式生效，并影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。

在美方此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制；而不在白名单当中的芯片设计企业（包括中国大陆及境外企业），要么向美国商务部提交申请，要么最终的封装需要交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测。

根据美国BIS公布的最新清单显示，获得批准的IC设计公司共有33家，均为知名的西方半导体企业。而在“approved OSAT”名单中，获得批准的半导体封装测试企业共有24家，包括安靠科技、日月光、格芯、英特尔、IBM、力成科技、三星电子、台积电、联华电子等。

具体名单如下：

（美国BIS公布的最新清单）

目前，多家受影响的IC设计公司都表示“消息属实”，确实需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。

另据知情人士透露，一些中国大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求，无疑给中国大陆IC设计公司带来了巨大挑战。