EDA
多层板中间地层分割处理技巧
时间：2010-10-22 15:14:03
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[导读] 在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件
在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地......)和数字地DGND和模拟地AGND。建议作中间地层分割处理，每种地信号间隔2mm即可，然后所有地信号在接地螺丝边上共地。在元器件布局时，尽量让有连大地元件靠近接地螺丝孔，这样有助于ESD测试。模拟电路部分和数字电路部分尽量分别集中，相互有一定间距。
中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了;如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。因为如果中间地层作分割，上下电路层没分割，假如是DGND，那数字电路中的干扰就会通过电路层敷铜和中间AGND敷铜重叠部分间分布电容耦合到模拟地上，影响模拟电路性能。
另外晶振部分对应的中间地层也该分割出来，然后跟周围的地作短柄连接。
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