一文搞懂如何最大限度降低Ćuk稳压器的辐射
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Ćuk稳压器 的辐射主要来源于其开关电流产生的电磁干扰,优化布局和组件选择是降低辐射的关键。以下是具体方法:
优化板布局
缩短热回路:将续流二极管D、耦合电容C和开关S1的位置尽可能靠近,并利用IC引脚排列(如 LT8330 )实现紧凑连接,以减少热回路的面积和长度。
减少寄生电容:通过优化电源路径中的电感布局,防止快速开关电流产生寄生电容,进一步降低干扰。
组件选择
IC选择:优先选用带有负电源电压反馈引脚的 ADI 系列IC(如LT8330),这类IC支持负电源电压处理,可减少反馈回路中的噪声。
电感设计:输入端和输出端的电感需兼顾成本与空间限制,但需确保电感值与电路匹配,避免过大电感引入更多噪声。
实际应用
案例参考: ADI 的LT8330稳压器在Ćuk拓扑中表现优异,其FBX引脚支持负电源电压处理,可有效降低辐射干扰。
通过上述措施,可显著降低Ćuk稳压器的电磁辐射,适用于需要低噪声的医疗设备、精密仪器等场景。
Ćuk拓扑非常适合从正电源电压产生负输出电压。许多系统需要负电压,以便能够有效地读取来自某些传感器的信号。为此,可能需要提供信号链,例如+5 V和–5 V甚至+15 V和–15 V。 负电压还用于安全切换某些开关元件,如碳化硅(SiC)。
Ćuk拓扑也称为2L反相拓扑,因为它在电源路径中需要两个电感器。图1显示了Ćuk拓扑的电路图。
在选择合适的开关稳压器IC时,确保有一个用于负电压的反馈引脚非常重要。ADI公司拥有大量集成开关的合适单芯片开关稳压器IC,以及带外部开关晶体管的控制器IC。
最重要的是,所需的两个电感器代表了成本和空间因素。然而,这两个元件也会导致输入侧和输出侧的电源路径产生电感。这样可以防止输入端和输出端的快速开关电流。因此,Ćuk拓扑通常被认为是一种噪声特别低的拓扑。当然,就像其他开关稳压器一样,Ćuk拓扑具有开关电流。它们在图 1 中显示为蓝色的热回路。术语热回路是指具有快速di/dt转换的一组迹线。为了尽量减少开关电流产生的干扰,寄生电感以及随之而来的环路的空间扩展度必须设计得尽可能小。
因此,在Ćuk转换器的最佳电路板布局中,续流二极管D、耦合电容C和开关S1必须非常靠近。使用相应的IC引脚排列(如LT8330),这些线路的紧凑排列没有问题。图2显示了混凝土板布局中开关电流(热回路)的电源路径区域。
关键环路由外部二极管 D、耦合电容 C 以及 LT8330 开关稳压器 IC 内的 GND 和 SW 引脚之间的内部连接组成。热回路设计得尽可能小和紧凑。
图3所示为采用LT8330的电路示例,该电路适合用作Ćuk拓扑中的稳压器。一个重要的特性是FBX引脚。它是一种特殊类型的FB引脚,可以处理Ćuk拓扑中所需的负电压和正电压。如果LT8330用于升压或SEPIC拓扑,则需要一个正反馈引脚极性。
图3.采用LT8330的Ćuk稳压器的电路示例。
稳压器输入侧和输出侧的电感都会影响其产生的传导发射量。如果采用具有非常紧凑热回路的优化电路板布局,则会产生非常低噪声的解决方案。这些特性使 Ćuk 稳压器非常适合产生低噪声负电压。
EMI挑战与设计要点在应对buck稳压器的EMI问题时,我们面临着双重挑战:既要确保设计的高效性和紧凑性,又要满足国际无线电干扰特别委员会(CISPR)等机构制定的严格电磁干扰(EMI)标准。元件选择成为设计过程中的核心环节,因为不同的组件选择往往需要基于设计目标进行权衡。尽管buck稳压器以其高效和出色的热性能而闻名,但它并非不能降低电磁干扰。实际上,通过采取适当措施,我们可以显著减少这类稳压器产生的EMI。
我们必须在确保效率的同时,选择合适的元件来满足严格的EMI标准,这样可以在满足设计目标的同时,减少稳压器产生的电磁干扰。
在EMI要求严格的设计中,电路板布局成为关键因素。为确保功能性和EMI标准的双重满足,必须遵循一些通用规则。首先,应尽量将输入电容器和自举电容器安置在集成电路的VIN和GND引脚附近,以减小高瞬态电流(di/dt)的环路面积。其次,通过优化开关节点的布局来最小化高瞬态电压(dv/dt)节点的表面积。
此外,在开关稳压器的设计中,减小高瞬态电流环路面积至关重要。对于buck稳压器而言,其工作原理涉及开启和关闭开关器件以转换直流电压。这一过程中,高压侧会产生MOSFET电流,形成对地环路,需从EMI角度进行特别考虑。
输入电容器的优化和高瞬态电压节点的面积控制是关键,同时高压侧MOSFET电流的环路设计需要特别关注EMI因素。
02具体设计策略
集成高频输入电容器
当MOSFET进行快速开启和关闭操作时,会产生由输入电容器供应的尖锐且不连续的电流。为了实现输入电流环路面积的最小化,诸如TI的3-A LMQ66430-Q1和6-A LMQ61460-Q1 36V buck稳压器,在封装内便集成了高频输入电容器。这样一来,不仅减小了输入电流的回路面积,还降低了输入端的寄生电感,进而减少了电磁能量的输出。
封装内集成高频输入电容器有助于减小电流环路面积,降低寄生电感,从而减少电磁能量的输出。
▍ 自举电容环路管理
自举电容环路也是需要关注的高瞬态电流环路之一。在开关器件导通期间,自举电容负责为高压侧MOSFET栅极提供驱动。而在关断期间,内部电路会对该电容器进行重新充电。由于高压侧MOSFET的源极是连接到开关节点而非GND,因此将自举电容与MOSFET的源极引脚相连,能确保栅源电压(VGS)足够高以开启MOSFET。
在大多数buck稳压器设计中,需要在电路板上预留出开关节点区域以连接自举电容器,但这可能会与减小开关节点以降低EMI的目标相冲突。然而,像LMQ66430-Q1这样在封装内就集成了自举电容的器件,不仅遵循了前述的两个设计规则,还减少了对外部组件的依赖。
封装内自举电容可以减少外部组件需求,并实现高效的栅源电压管理,有助于同时满足EMI和功能要求。





