手机PCB设计布局篇（一)

l 器件集中/隔离原则 l 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立 l 器件布局与信号走向考虑 l 以及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向: a. 从天线开始，经由接收机到基带器件，此为接收通路; b. 从基带器件开始，经由发射机再到天线,此为发射通路。 根据这两种自然的信号流向来确定初始的器件布局，可以粗略地将主要的RF器件沿着代表着RX和TX的两条信号走向线 摆放，以便之后的布线更清楚直接。 各大主要器件之间要留有足够的空间来摆放周边辅助之用的小器件(诸如电阻、电容、电感、二三极管等) 及相关走线之用。如果板上增加了周边器件或者出于保护最高优先级的走线考虑，可能需要对主要器件的摆放作一些轻微的挪动， 要不断调整器件位置、方向及RF连接位置以避免RF走线的交叉。如果交叉走线确实无法避免，最好是让它们90度垂直交叉，并且这些射频走线一定要用微带线或者带状线。在增加走线细节的同时，要持续地微调器件布局，直到获得一种比较合适的布局安排，所有的元件都在指定的空间内，关键信号线有个很好的安排，敏感线路与其它可能的干扰源或者干扰线路有足够大的隔离等等。图1.1是MTK的一个参考布局安排。 RF： l RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。 l 布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉;大功率线(PA输出和从开关到天线的连线)优先级更高; l RF 电路集中在一个区域内并采用屏蔽结构，减小对外辐射和加强抗干扰能力，在手机里，用以加强隔离保护的屏蔽区域通常包括Rx, Tx, 及基带 (包含数字IC，电源管理IC)等部分。屏蔽框的焊接走线要求在PCB板外层上，沿着屏蔽框的轮廓走，线宽大约是框壁厚的数倍，并且要有足够多的接地孔直接接到主地。另外，屏蔽框焊接走线要与被屏蔽区域内的器件及走线保持足够的安全距离 FEM要和天线端、PA靠近,保证比较小的插入损耗 13MHz TCXO 远离天线口和接收前端匹配电路。 滤波电路要紧靠需滤波的IC引脚