当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]电路板是由绝缘基板和粘贴在表面的铜箔构成。基板是由绝缘物质构成,起支撑和承载电子元件的作用。铜箔是导电良好的纯铜,经过印刷、蚀刻等方法加工出预先设计的电路图形,实现板上电子元器件之间的相互连接。最外边

电路板是由绝缘基板和粘贴在表面的铜箔构成。基板是由绝缘物质构成,起支撑和承载电子元件的作用。铜箔是导电良好的纯铜,经过印刷、蚀刻等方法加工出预先设计的电路图形,实现板上电子元器件之间的相互连接。最外边的只是电路版的一层保护层。

绿色的是防焊绿漆;黄色的那个是铜箔导线。

绿油(防焊漆 )主要涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上,起阻焊和保护的作用。


对于一块全身包裹了铜箔的基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢? 我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了


接着是制作多层板,按照上述步骤制作只是单面板,即使两面加工也是双面板而已,但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板(甚至有8层板)。

做两块双面板"粘"起来就行啦!比如我们做一块典型的四层板(按照顺序分1~4层,其中1/4是外层,信号层,2/3 是内层,接地和电源层),先呢分别做好1/2和3/4(同一块基板),然后把两块基板粘一块不就OK了?不过这个粘结剂可不是普通的胶水,而是软化状态下的树脂材料,它首先是绝缘的,其次很薄,与基板粘合性良好。我们称之为PP材料.

当然,一般四层板和六层板我们是看不出来的,因为六层板的基板厚度比较薄,即使要用两层PP三块双面基板,也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范,否则就插不进各种卡槽中了。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭