PCB设计高可靠性特征（二）

7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求好处NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。不这样做的风险劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。8、界定外形、孔及其它机械特征的公差好处严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能不这样做的风险组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定好处改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！不这样做的风险阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定好处在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。不这样做的风险多种擦伤、小损伤、修补和修理–能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？11、对塞孔深度的要求好处高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。不这样做的风险塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号好处可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。不这样做的风险劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序好处该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。不这样做的风险如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。14、不接受有报废单元的套板好处不采用局部组装能帮助客户提高效率。不这样做的风险带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。