当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]第五章 设置约束及赋予PCB 按照前面的仿真过程,可以确定传输线的线长和拓扑形式,下面要把这些结果设置到相应的网络中,作为布线器的约束条件。对 Reflection有要求的信号通常添加长度约束、最大过孔数量约束和最大

第五章 设置约束及赋予PCB 按照前面的仿真过程,可以确定传输线的线长和拓扑形式,下面要把这些结果设置到相应的网络中,作为布线器的约束条件。对 Reflection有要求的信号通常添加长度约束、最大过孔数量约束和最大平行走线的约束(考虑串扰的时候),对于时序仿真的时候通常还要增加总线相对等长的约束(具体可参考《EDA工具手册》约束管理器分册)。 下面将讲述在 SigXplorer中怎样设置约束条件。5.1 启动约束条件设置界面 在 SigXplorer打开相应的拓朴结构,然后执行 Set -> Constraints…启动 Set Topology Constrains 界面,如图 5-1 所示:图 5-1 Set Topology Constraints 界面5.2 加约束的步骤 1、选择需设置的标签栏 2、 左边 Pins/Tees 列表里选择 From 的管脚 3、 左边 Pins/Tees 列表里选择 To 的管脚 4、在 Rule Type 的下拉列表中选择 Length 5、Min Length 输入约束的最短长度 6、Max Length 输入约束的最大长度 7、点击 Add 按钮添加 以上步骤在输入参数之后的会变成如下图所示的样子:图 5-2 加约束条件的步骤5.3 各个约束标签栏的作用 我们通常需要设置的有 Switch-Settle、Prop Delay、Rel Prop Delay和 Wiring等项,要根据仿真结果和实际情况来确定所需设置的项。设置步骤都如 7.2 所述,下面将详细地说明每个标签栏的作用。 1) Switch-Settle 项,如图5-3 所示。该项的内容为理论计算的值,为了以后核对方便,我们建议还是填写该项。填写时参考图6-1 中的表格。 23、 Driver:即表格中的 From内容,从左边的 Pins列表框中选取。 24、 Receiver:即表格中的 To内容,从左边的 Pins列表框中选取。 25、 Min First Switch Delays:Rise/Fall:该两项值填写一样,为表格中 Tfight_time_min值。 26、 Max Final Settle Delays:Rise/Fall:该两项值填写一样,为表格中 Tfight_time_max值。 27、 Add:为添加规则。 28、 Modify:为修改规则。 29、 Delete:为删除规则。图5-3 设置 Switch-Settle值2) Prop Delay 项,如图5-4 所示。30、 From:约束传输线的起点节点名。 31、 To:约束传输线的终止节点名。 32、 Rule Type:规则类型,分为 Delay(延时) 、Length(长度)和%Manhattan(曼哈顿)长度百分比。可以选 Delay,约束延时时间;如果要约束线长,则选 Length。 33、 Min Delay:最小延时量。 34、 Max Delay:最大延时量。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中,化学镀镍浸金(ENIG,俗称“镀金”)与有机保焊剂(OSP)是两种主流工艺,但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差...

关键字: PCB OSP工艺
关闭