当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]嵌入式设备中串口是最常用、最简单的接口,如何扩展CPU的串口,对于多功能嵌入式设备有着重要意义。SC16IS752是NXP公司推出带I2C/SPI总线接口转双通道UART的转换芯片,可提供高达5Mbit/s的速率,兼容广泛使用的16C45

嵌入式设备中串口是最常用、最简单的接口,如何扩展CPU的串口,对于多功能嵌入式设备有着重要意义。SC16IS752是NXP公司推出带I2C/SPI总线接口转双通道UART的转换芯片,可提供高达5Mbit/s的速率,兼容广泛使用的16C450,有利于软件的移植和编写。本文中微控制器采用NXP公司推出的LPC2214,基于16/32位ARM7TDMI-STM 的内核, 144脚封装,极低的功耗, 特别适用于工业控制等。

SC16IS752的主要特性如下:
●工作电压:3.3或2.5V, 工作温度范围:-40~+85°C,低功耗, 3.3V的睡眠电流小于30uA;
●两个全双工UART,64字节的FIFO,完全可编程的字符格式,RTS/CTS自动流控制;
●封装小, 和CPU连接简单,有HVQFN32和TSSOP28封装可选。

本文采用SPI来扩展CPU串口, SC16IS752设置为从模式,下面介绍其的硬件特性。                               

1.SC16IS752的引脚功能和寄存器

图一为SC16IS752的引脚排列,表一为各引脚的功能。

 

寄存器主要有发送寄存器(THR)、接收寄存器(RHR)、控制寄存器(FCR)、线控寄存器(LCR)、状态寄存器(MCR)、MODEM状态寄存器 (MSR)、中断使能寄存器(IER)、中断识别寄存器(IIR)、除数寄存器(DLH/DLL)、发送控制寄存器(TCR)、触发点寄存器(TLR)、 I/O脚控制寄存器等。

2.SC16IS752中SPI时序图

如下图所示:            

3. SC16IS752与LPC2214接口电路图

图四为扩展串口的部分电路图。采用3线制的串口连线方式,用3.3V电源对SC16IS752供电,芯片封装选用TSSOP28,晶体采用 1.8432MHZ, 震荡电路由C3、 C4组成。SC16IS752硬件采用阻容复位,由R3、C2组成,也可采用微处理器的I/O口复位,笔者对两种方法在实际中都试验过。本文采用阻容复位,这样可节省I/O 口,SC16IS752的pin15脚接到LPC2214的INT3上,这样,既可以用中断方式编写软件,也可以用扫描的方式。R4为上拉电阻,确保电平可靠。CPU的SPI1为主模式,用一个I/O连到SC16IS752的SELL1,需要注意的是LPC2214的第60脚SELL1必须接高电平,用R5作上拉电阻。R1、R2是为LPC2214内部FLASH启动设置的。特别要注意 CPU的P0.14管脚的使用,FLASH boot装载程序代码是在CPU上电或复位时执行,器件复位时,当P0.14为低电平,启动ISP, 进行软件更改;当不需要ISP功能时,接上拉电阻R6,使P0.14处于一个稳定的状态。CPU复位限于篇幅,未给出。

 

4.电平转换

电平转换采用SIPEX公司的SP3232E芯片,该芯片满足EIA/TIA-232-标准。工作电压为+3.0V~5.5V, 另外,管脚提供了ESD保护。使得驱动器和接收器的管脚可承受±15KV人体放电模式和IEC1000-4-2气隙放电模式。如下图所示:

 

 

5.初始化寄存器

SC16IS752初始化寄存器的程序如下:
/*SC16IS752初始化*/
void init_is752(void) {
/*初始化SC16IS752第一个串口A.*/
    write_is752_rega(IS752_CH_A,IS752_LCR,0xbf);    write_is752_rega(IS752_CH_A,IS752_EFR,IS752_EFR_VAL);
write_is752_rega(IS752_CH_A,IS752_LCR,0x00); 
/*设置SC16IS752 串口A 中断.*/
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_IER, IS752_IER_VAL); 
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_FCR, IS752_FCR_VAL); 
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_MCR, IS752_MCR_VAL); 
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_EFCR, IS752_EFCR_VAL);       
    /*初始化SC16IS752第二个串口B,同串口A,略. 清寄存器程序,略*/
} /* 写数据 */
void write_is752_rega(unsigned char chx,unsigned char addr, unsigned char data){
    unsigned char temp;
if((IS752_CH_A == chx) ||(IS752_CH_B == chx)){
        CLR_IS752_CS;
        temp = addr<<3;
        temp |= chx;
        spi_send_byte(SPI1,tmp);      
        spi_send_byte(SPI1,data);   /*发送数据.*/
        SET_IS752_CS; 
    }   
}
/*读数据*/
unsigned char read_is752_rega(unsigned char chx, unsigned char addr){
   unsigned char temp;
if((IS752_CH_A == chx) ||(IS752_CH_B == chx)){
        CLR_IS752_CS; 
        temp = addr<<3;
        temp |= 0x80|chx;
        spi_send_byte(SPI1,temp);  
        spi_send_byte(SPI1,0xff);    
        SET_IS752_CS;  
        return(S1SPDR);
    }
}

SPI程序接口在其他书籍中有详细介绍,在此不作描述(见参考文献1)。

5. 结语

市场上有很多串口扩展芯片,我们以前也用过并口来扩展串口,如16C552,16C554等。SC16IS752与它们相比,连接简单,功耗低,体积小,在实际应用中表现出很好的稳定性,已用于我们的设计的产品中。同时它体积小,功耗低,在手持设备中将有广阔的应用前景。

本文作者创新点: 1.只用CPU的5根口线就能扩展两个串口,节约了CPU的资源;

2.体积小,功耗低,在手持设备中将有广阔的应用前景;

3.连接简单,稳定性好。

参考文献
1. 周立功等.ARM嵌入式系统基础教程。北京:北京航空大学出版社.2005www
2. NXP公司SC16IS752 /SC15IS762 datasheet.      Rev0.12-19 September 2005
3. 李春光等。嵌入式微处理器与FLASH闪存的接口设计实现,微计算机信息, (2006)07-2-0154-04
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会指导,东浩兰生(集团)有限公司主办,东浩兰生会展集团上海工业商务展览有...

关键字: 电子 BSP 芯片 自动驾驶

推进卓越制造,扩大产能并优化布局 苏州2025年9月5日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统与苏州工业园区管委会正式签署备忘录,以设立耐世特亚太总部苏州智能制造项目。...

关键字: 智能制造 BSP 汽车系统 线控

慕尼黑和北京2025年9月4日 /美通社/ -- 宝马集团宣布,新世代首款量产车型BMW iX3将于9月5日全球首发,9月8日震撼亮相慕尼黑车展。中国专属版车型也将在年内与大家见面,2026年在国内投产。 宝马集团董事...

关键字: 宝马 慕尼黑 BSP 数字化

北京2025年9月4日 /美通社/ -- 在全球新一轮科技革命与产业变革的澎湃浪潮中,人工智能作为引领创新的核心驱动力,正以前所未有的深度与广度重塑各行业发展格局。体育领域深度融入科技变革浪潮,驶入数字化、智能化转型快车...

关键字: 人工智能 智能体 AI BSP

上海2025年9月2日 /美通社/ -- 近日,由 ABB、Moxa(摩莎科技)等八家企业在上海联合发起并成功举办"2025 Ethernet-APL 技术应用发展大会"。会议以"破界•融合...

关键字: ETHERNET 智能未来 BSP 工业通信

传感器模块能实现便捷无接触的后备箱或侧滑门开启,适配各种车辆架构 该24 GHz雷达传感器可集成于保险杠或底盘上,并通过特定的手势或脚部动作触发响应 已为多家欧洲主流车企启动量产交付 德国布尔2025...

关键字: 传感器 BSP 触发 保险杠

以高效节能方案绘制AI算力绿色未来 上海2025年8月29日 /美通社/ -- 8月28日,台达受邀出席"2025中国智算产业绿色科技大会",全方位分享台达在智算领域的前沿洞见与绿色解决方...

关键字: AI 可持续发展 数据中心 BSP

淄博2025年8月29日 /美通社/ -- 8月26日至27日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")受邀参加由淄博市...

关键字: BSP 人工智能 信息安全 新加坡

北京2025年8月28日 /美通社/ -- 近日,北京亦庄创新发布消息,北京经济技术开发区(简称北京经开区,又称北京亦庄)以"高效办成一件事"为抓手,围绕企业信用修复的全流程全环节,打造经开区特色的&...

关键字: 数字化 集成 BSP 数据共享

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025年8月27日,华测检测认证集团股份有限公司(简称CTI华测检测,股票代码300012)与北京戴纳实验科技股份有限公司(简称戴纳科技)在华测集团上海基地完成战略签约,双方...

关键字: TI AI BSP 智能化
关闭