AI芯片实作最佳帮手厚翼内存测试电路开发环境BRAINS

当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，Artificial Intelligence)不可， AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82 亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算平台以及大数据数据库，这些技术都需要庞大的内存储存空间，当系统芯片(SoC，System on Chip)变得更为复杂且用到更多的内存时，便需要更简便且准确的内存测试功能。

厚翼科技(HOY technologies)所研发的「内存测试电路开发环境—BRAINS」，从整体的芯片设计切入，全自动的判读内存并将其分群，让使用者能轻易产生优化的BIST电路。现今AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量数据的储存，芯片的尺寸会比以前的设计大上许多，而芯片实作(implement)方面因为本身设计很大，较之前更难以实作以及花费更多的时间。有鉴于此，厚翼科技(HOY)特别根据这项需求发展出新的巢状阶层式实作(Nested Bottom-Up)功能，客户能使用此功能将芯片设计切成许多细小的模块(Block)，并可先根据细小的模块(Block)来加入相对的BIST(Built-In Self-Test)设计。将设计分切小后，客户可利用该巢状阶层式实作(Nested Bottom-Up)功能将实作(Implement)的时间缩短，且有相当大的弹性可让其他较重要的IP可以reuse。目前已经有客户采用「内存测试电路开发环境—BRAINS」在『智能语音识别』的芯片上。厚翼科技(HOY)能协助客户以最少研发成本与时间，开发符合良率的产品，从产品设计前端大幅提升测试良率、降低测试成本，提高产业竞争力。