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当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能,Artificial Intelligence)不可, AI相关设计日益增长,AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展,虽于起始阶段,但许多企业早已投入,看准未来将会有很大的成长空间。据估计,机器学习与人工智能等相关半导体产值,2021年将从今年的82 亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算平台以及大数据数据库,这些技术都需要庞大的内存储存空间,当系统芯片(SoC,System on Chip)变得更为复杂且用到更多的内存时,便需要更简便且准确的内存测试功能。

本文引用地址: http://www.21ic.com/embed/hardware/development/201712/49794.html

厚翼科技(HOY technologies)所研发的「内存测试电路开发环境—BRAINS」,从整体的芯片设计切入,全自动的判读内存并将其分群,让使用者能轻易产生优化的BIST电路。现今AI相关的芯片设计,需要处理更多且更复杂的运算与大量数据的储存,芯片的尺寸会比以前的设计大上许多,而芯片实作(implement)方面因为本身设计很大,较之前更难以实作以及花费更多的时间。有鉴于此,厚翼科技(HOY)特别根据这项需求发展出新的巢状阶层式实作(Nested Bottom-Up)功能,客户能使用此功能将芯片设计切成许多细小的模块(Block),并可先根据细小的模块(Block)来加入相对的BIST(Built-In Self-Test)设计。将设计分切小后,客户可利用该巢状阶层式实作(Nested Bottom-Up)功能将实作(Implement)的时间缩短,且有相当大的弹性可让其他较重要的IP可以reuse。目前已经有客户采用「内存测试电路开发环境—BRAINS」在『智能语音识别』的芯片上。厚翼科技(HOY)能协助客户以最少研发成本与时间,开发符合良率的产品,从产品设计前端大幅提升测试良率、降低测试成本,提高产业竞争力。

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