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近期,阿里巴巴在上海举办了“2019 阿里云峰会”,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910)。据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

 

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玄铁910实现性能的突破得益于两大技术创新:采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

玄铁910将降低高性能端上芯片的设计制造成本。未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中,使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上,同时芯片成本降低一半以上。

为了进一步降低芯片设计门槛,加速行业创新,平头哥还现场发布英雄帖,邀请有量产能力企业和高校科研机构共同打造标杆项目,并宣布“普惠芯片”计划。未来平头哥将全面开放玄铁910IPCore,全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码,快速开展芯片原型设计和架构创新;同时,平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(DomainspecificSoC),提供包括CPUIP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

 

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阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示:“传统通用芯片的模式越来越难适应碎片化AIoT场景的需求,开源、开放是大势所趋,平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者,让芯片更普惠。”

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