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[导读]近日,瑞萨电子与AMD携手合作,普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。为加速USB3.0的普及,瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司,以下简称瑞萨电子)于200

近日,瑞萨电子AMD携手合作,普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0

为加速USB3.0的普及,瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司,以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格,并且是针对开发USB3.0大容量记忆装置(Mass Storage)的规格。瑞萨电子的UASP驱动,是配合公司2009年6月全球首个推出USB3.0主控LSI“µPD720200”的驱动器。“µPD720200”的累积出库量已超过300万颗,瑞萨电子已于2010年4月开始将“μPD720200”的产量提高至200万个/月。

为提升USB3.0的普及速度,瑞萨电子配合AMD,成功地将USB3.0数据传输应用到主板上。在此次合作中,AMD提供了多项支持:(1)在AMD的CPU、芯片组等在主板上的参考设计中,集成瑞萨电子的支持USB3.0主控LSI;(2)确保瑞萨电子UASP驱动与AMD主板的兼容性,以此助力UASP驱动的标准化。AMD的产品通过集成瑞萨电子产品,与以往BOT规格的产品相比,数据传输速率提高近20%,同时也缩短了可支持USB3.0的主板所需要的设计周期。

瑞萨电子与AMD两家公司的强强联手,必将进一步扩大高品质的支持高速数据传输的USB3.0产品阵容,并为消费类电子、便携式设备等领域的用户不断提供高附加值产品服务。

<关于可支持瑞萨电子USB3.0主控的LSI>
USB3.0是广泛运用于电脑、电脑外设、数字家电等电子产品中的下一代接口规格。数据传输速率较之目前主流的USB2.0提高10倍以上达5Gbps。通过提高数据传输速度、改善功率效率等途径,预计外置硬盘将率先采用USB3.0形成产品。

此外,瑞萨电子于1996年参与了USB相关规格制定团体“USB Implementers Forum”的规格制定及技术开发,并起主导性作用。2009年,USB3.0主控LSI”µPD720200”在业界率先获得“certified USB 3.0”认证。

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