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片上系统微控制器单元（TI）
时间：2007-11-14 20:12:00
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[导读]日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款片上系统 (SoC) 微控制器单元 (MCU)，该器件能为手持式医疗应用提供完整的信号链，将低功耗嵌入式技术的集成度提升到全新的水平，同时促使价格进一步降低。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款片上系统 (SoC) 微控制器单元 (MCU)，该器件能为手持式医疗应用提供完整的信号链，将低功耗嵌入式技术的集成度提升到全新的水平，同时促使价格进一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU 集成了设计低成本便携式医疗诊断设备所需的全系列功能。大容量片上存储器与全系列集成模拟外设有助于尽可能降低组件成本，缩小系统占用空间，理想适用于多种便携式应用，如个人血压监控器、肺活量计、搏动器以及心率监控器等便携式应用。
随着新一代设备与手持式设备日益应用于病人护理，医疗诊断技术正在发生巨大变化。针对上述设备的处理解决方案不仅要实现高性能与低功耗，还要通过 SoC 集成尽可能缩小板级空间，减少组件数。为了测量、监控并显示温度、血压及其它生命体征等模拟生理输入信号，超低功耗 MSP430FG4270 MCU 集成了完整的模拟与数字信号链，并支持放大、过滤以及数字转换等信号调节技术。
MSP430FG4270 的 16 位 RISC 架构能够优化性能，延长电池使用寿命 —— 这是便携式应用设计人员最关切的问题。该器件支持五种低功耗模式，待机功耗仅为 1.1 µA，非常有利于节电，而且从待机模式唤醒进入工作模式需时还不到 6 µs，一旦需要设备工作就能快速响应。片上功能集成了多种组件，其中包含一个支持内部参考与 5 个差动模拟输入的高性能 16 位 ∑∆ 型 ADC、一个 12 位 DAC、两个可配置的运算放大器、一个 16 位计时器、多个 16 位寄存器、32 个 I/O 引脚、零功耗掉电复位功能以及支持高达 56 个扇区、具备对比控制功能的 LCD 驱动器，从而有助于减少外部组件数量。
MCU 的节电特性与 SoC 集成度还能使其它类型的应用受益，如模拟与数字传感器系统、便携式医疗设备、数字马达控制、远程控制、自动调温器、数字计时器以及手持式仪表等。
TI 负责 MSP430 的产品市场营销经理 Cornelia Huellstrunk 指出：“随着医疗诊断领域内的便携式技术不断发展，成本方面的竞争越来越高，设备制造商不仅要求处理解决方案能够降低开发复杂性，缩短开发时间，还要有助于缩小最终产品的板上空间占用，降低成本。兼具低功耗、全面的片上信号链以及出色的开发支持等多种出色特性，TI MSP430FG4270 MCU 能够以低价位满足上述要求。”
为了加速产品上市进程，MSP430 开发套件提供了完成整个项目所需的全部支持，其中包括 IAR Embedded Workbench™、Code Composer Studio Essentials™集成开发环境 (IDE)、一个 USB 调试与编程接口以及一个基于 MSP430 的目标板。
新型 MSP430FG4270 MCU 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商定购获得。客户可选择 48 引脚 SSOP 或 48 引脚 QFN 两种封装版本。
随着新一代设备与手持式设备日益应用于病人护理，医疗诊断技术正在发生巨大变化。针对上述设备的处理解决方案不仅要实现高性能与低功耗，还要通过 SoC 集成尽可能缩小板级空间，减少组件数。为了测量、监控并显示温度、血压及其它生命体征等模拟生理输入信号，超低功耗 MSP430FG4270 MCU 集成了完整的模拟与数字信号链，并支持放大、过滤以及数字转换等信号调节技术。
MSP430FG4270 的 16 位 RISC 架构能够优化性能，延长电池使用寿命 —— 这是便携式应用设计人员最关切的问题。该器件支持五种低功耗模式，待机功耗仅为 1.1 µA，非常有利于节电，而且从待机模式唤醒进入工作模式需时还不到 6 µs，一旦需要设备工作就能快速响应。片上功能集成了多种组件，其中包含一个支持内部参考与 5 个差动模拟输入的高性能 16 位 ∑∆ 型 ADC、一个 12 位 DAC、两个可配置的运算放大器、一个 16 位计时器、多个 16 位寄存器、32 个 I/O 引脚、零功耗掉电复位功能以及支持高达 56 个扇区、具备对比控制功能的 LCD 驱动器，从而有助于减少外部组件数量。
MCU 的节电特性与 SoC 集成度还能使其它类型的应用受益，如模拟与数字传感器系统、便携式医疗设备、数字马达控制、远程控制、自动调温器、数字计时器以及手持式仪表等。
TI 负责 MSP430 的产品市场营销经理 Cornelia Huellstrunk 指出：“随着医疗诊断领域内的便携式技术不断发展，成本方面的竞争越来越高，设备制造商不仅要求处理解决方案能够降低开发复杂性，缩短开发时间，还要有助于缩小最终产品的板上空间占用，降低成本。兼具低功耗、全面的片上信号链以及出色的开发支持等多种出色特性，TI MSP430FG4270 MCU 能够以低价位满足上述要求。”
为了加速产品上市进程，MSP430 开发套件提供了完成整个项目所需的全部支持，其中包括 IAR Embedded Workbench™、Code Composer Studio Essentials™集成开发环境 (IDE)、一个 USB 调试与编程接口以及一个基于 MSP430 的目标板。
新型 MSP430FG4270 MCU 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商定购获得。客户可选择 48 引脚 SSOP 或 48 引脚 QFN 两种封装版本。
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