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[导读]惠瑞捷半导体科技有限公司针对65纳米和更小制程所生产之先进数字IC的晶圆测试(Wafer Sort)及终程测试(Final Test),推出可执行结构及功能测试的V93000纳米电子数字信号测试解决方案(Nanoelectronics Digital Solution)。

惠瑞捷半导体科技有限公司针对65纳米和更小制程所生产之先进数字IC的晶圆测试(Wafer Sort)及终程测试(Final Test),推出可执行结构及功能测试的V93000纳米电子数字信号测试解决方案(Nanoelectronics Digital Solution)。纳米电子数字信号测试解决方案可提供准确的诊断及参数数据,协助制造商找出新的故障模式(Failure Mechanism),以提高65纳米和更小制程的生产良率,这是转进更小节点的新式工艺时,会面临的主要挑战。新设计将能大大受惠于这套解决方案提供的深入信息,且测试的效率极高,能以最低的测试成本(CoT),加快产品的上市时间。 

随着工艺节点转进65纳米或更小的等级,制造商也面临新型态故障模式带来的测试挑战,例如转变引起的故障(Transition Fault)和桥接引起的故障(Bridging Fault)、设计流程互动特性、以及晶粒内(Inter-die)和晶粒间(Intra-die)的变异(Variation)等。扫描向量的数量越来越多,加上芯片内压缩及内建自我测试能力(BIST)等结构的使用更为普遍,更加重了测试的挑战。除了整合高性能的模拟和直流电路的复杂度之外,尺寸变小、电压更低和速度更高的要求通常也会一并出现,使得量测的准确度变得更加重要。纳米电子一开始的良率较难掌握,因此量测准确度的重要性更甚以往,唯有准确的量测结果,才能拉近测试和设计间的落差,加快良率学习和改善的过程。  

惠瑞捷了解拥有合适解决方案的必要性:一方面可提供最充足、深入的信息,同时又能达到最高的生产效率,包括能快速地将数据从测试系统转出,以进行量产良率的分析诊断。这样的解决方案可以让制造商充分利用最新测试方法的优点,例如更多组件的测试能力、减少所需的测试接脚数、以及循环(Loop-back)测试方法,在此同时,也能减少数据搜集量到仅限于最相关的信息。

可插入惠瑞捷V93000测试头使用的单槽模块卡每平方公分包含的功能居业界之冠,有助于缩小测试系统的体积和降低成本。V93000纳米电子数字信号测试解决方案包含下列以超小型测试头为基础的配置:
o    Pin Scale 400数字信号量测模块卡,可将DC IO提高到533 Mbps;
o    整合式大量故障数据撷取能力和超快速的数据传输速度;
o    DC Scale DPS32 - 每片模块卡内建32个量测通道,可同时测试多个组件的多个功耗域(Power Domain)、以及进行快速的同步触发,以提高稳定一致性和提供最快的量测速度;
o    STIL连结软件套件;
o    每支管脚都整合了TIA。
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