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[导读]日前,KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。

日前,KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移,以加快创新电子元件的上市时间。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/test/201807/805212.htm

 

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统:  解决工艺和设备监控中的两个关键挑战

 

图:KLA-Tencor全新缺陷检测设备:Voyager™ 1015与Surfscan® SP7将助力最先进的逻辑与存储技术节点,支持制程控制与制造设备监控。

“在领先的IC技术中,晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间,”KLA-Tencor资深副总裁兼首席营销官Oreste Donzella说。“新一代芯片的关键尺寸非常小,以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上,那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外,无论是193i还是EUV,缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。我们的研发团队开发出两种新的缺陷检测系统——一种用于无图案/监控晶圆,一种用于图案化晶圆——为工程师快速并准确地解决这些难题提供了关键助力。”

Surfscan SP无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构,并实现了足以改变行业面貌的灵敏度,其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型(如颗粒、划痕、滑移线和堆垛层错)进行实时分类——无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时,对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精致精细的EUV光刻胶材料。

Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合,填补了业界针对显影后检测(ADI)方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号——并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样,Voyager系统具有功率密度的独特控制功能,可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其他(工艺)模块中对关键缺陷进行高产量捕获,使得工艺问题得以快速辨别和纠正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商的工厂中投入使用,与KLA-Tencor的eDRÒ电子束缺陷检查分析系统以及KlarityÒ数据分析系统一起,用以从根源上识别工艺控制的问题。为了满足晶圆和芯片制造商对高性能和生产力的要求,Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持。有关这两个新缺陷检测系统的更多信息,请参阅Voyager 1015-Surfscan SP7发布信息页面。

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