三星今日宣布通过与 AMD 合作,成功研制出第二代智能固态硬盘(SmartSSD)。随着人工智能、机器学习和 6G 等技术发展,固态硬盘将面临更大的数据处理挑战,而智能固态硬盘可以发挥更大的作用。
随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案,越来越多的半导体公司开始加码美国投资,三星已经计划向美国投资2000亿美元,约合1.4万亿人民币,在美国新建11家芯片工厂,这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。
7月6日消息,据国外媒体报道,三星旗下的电子零部件供应商三星电机,已经获得了特斯拉数十亿美元的摄像头模组订单。
深圳2022年7月21日 /美通社/ -- 先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布,已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD(智能固态硬盘)。 该新款专利计算存储设备,于高性能SSD(固态硬盘)中整合数据处理功能。不同于传统SSD,三星SmartSSD可直接处理数据,从...
(全球TMT2022年7月21日讯)三星电子宣布,已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD(智能固态硬盘)。不同于传统SSD,三星SmartSSD可直接处理数据,从而最大程度减少CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)和RAM(随机存取存储器)之间的数据传输。利用Arm...
手机销量和影响力真的是互相挂钩,当品牌影响力高的厂商发布新机和品牌影响力低的厂商发布新机,其关注度真的会不一样,前者可能都不需要大幅度宣传都可以获得高热度。
南京2022年7月18日 /美通社/ -- 日前,广受行业关注的"第八届全球深商大会暨采筑联合者大会"在深圳圆满落幕。家电巨头A.O.史密斯脱颖而出,以无可争议的优势获评"净水设备"、"燃气热水器"两大品类的最高奖项 -...
这些年,手机芯片成为领跑先进制程的代表,当前,高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm,年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。
7月14日消息,三星的Galaxy M系列覆盖了三星一些便宜的Android手机。这些手机最初仅在印度地区提供。此后,三星公司还将面向全球其他市场发布Galaxy M系列新手机。
深圳2022年7月14日 /美通社/ -- 先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布,三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货。该款新显存采用三星第三代10纳米级(1z)*工艺和极紫外光(EUV)技术,旨在...
(全球TMT2022年7月14日讯)三星电子宣布,三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货。该款新显存采用三星第三代10纳米级(1z)工艺和极紫外光(EUV)技术,旨在显著提升下一代显卡(视频图形阵列)、笔记本电脑、...
(全球TMT2022年7月14日讯)今日要点:比尔·盖茨将捐出所有财富退出富豪榜; 推特不考虑全公司范围裁员但或会重组;苹果预计新一代iPhone销量将高于iPhone 13;三星首款24Gbps GDDR6显存出货。 比尔·盖茨将捐出所有财富退出富豪榜 比...
在先进芯片工艺上,美国厂商也落后于台积电、三星了,这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先,然而美国还有更多的计划,并不一定要在先进工艺上超越它们,甚至准备逆行,复活90nm工艺,制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。
7 月 7 日消息,据国外媒体报道,三星电子 6 月 30 日在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺,已在当日开始初步生产芯片,先于台积电采用 3nm 工艺代工晶圆。
伦敦2022年7月12日 /美通社/ -- 根据Omdia显示面板生产和库存跟踪报告——2022年6月(Display Production & Inventory Tracker - June 2022)的最新预测,全球显示面板制造商在2022年第三季度的产能利用率预计...
(全球TMT2022年7月12日讯)根据Omdia显示面板生产和库存跟踪报告——2022年6月(Display Production & Inventory Tracker - June 2022)的最新预测,全球显示面板制造商在2022年第三季度的产能利用率预计将降至...
7月11日消息,分析师郭明錤透露,三星Galaxy S23系列全部使用高通芯片,放弃自家的Exynos。
近日,三星宣布3nm工艺正式量产,这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺,而且是弯道超车,后者的3nm今年下半年才会量产。
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
6 月 30 日消息,三星电子有限公司周四宣布,该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片,是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。