消费电子芯片价跌量减，半导体芯片砍单风暴持续扩大 ！

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。

目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

7月3日消息，据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元(MCU)开始出现报价雪崩潮。

这也意味着，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。

据透露，半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通货膨胀、俄乌战争、升息等压力导致需求不如预期，开始大力砍库存、降价出清。

供应链透露，服务器、车用及工控MCU市场续强，高端产品价格仍相对坚挺，不过，中国台湾地区MCU厂商主要是以消费型产品应用为主，难逃此波库存调整导致的砍单与价格修正压力。

了解到，报道称不具名的中国台湾地区MCU厂商透露，中国大陆地区市场需求确实放缓，MCU领域以消费性为主的家电产品受影响程度大，因此该公司也应客户要求，根据个案与客户商讨价格调整，目前平均降幅约在一成内，尚未回到疫情前的起涨价位。

眼下，消费电子产品供需反转的恶劣状况似乎超出预期。据Digitimes报道，业内人士透露，台积电将于7月中举行的业绩说明会，下修全年营收目标，原因是三大客户罕见下调订单量：

苹果下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，此前预计iPhone 14 系列首批出货量约 9000 万部;

目前苹果iPhone 14系列已经启动量产，知名苹果分析师郭明錤刚对其销量做出乐观预测：“中国市场对iPhone 14的强劲需求可能会缓解市场对iPhone 14上市后订单减少问题的担忧”。

AMD和英伟达也向台积电表明不得不调整订单规划，AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单;英伟达此前不惜巨额预付款，争取到了台积电更多的5纳米以下制程产能，而现在却向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

这主要是因为PC市况需求急跌，以及挖矿热潮消退影响，终端代理与绘图卡业者库存满手，加上二手卡大举倒向市场，以及电竞PC需求未如预期强劲。

▍消费电子芯片价跌量减

终端消费性电子需求于二季度起已开始降温，下游厂商高库存及低需求冲击下，近月来上游多个环节传出价跌量减的消息。据《科创板日报》梳理：

台湾经济日报今日(1日)报道，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大;

据Digitimes报道，业内消息人士称，个人电脑和消费电子产品需求仍然低迷，没有出现季节性回升迹象，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从6月下旬以来开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度;

消费电子MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。

值得注意的是，2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、数据中心业务有望接力消费电子产品，成为新一轮科技革命中的盈利增长点。

湘财证券分析师王攀认为，晶圆代工行业受下游需求结构性增长及供给端产能多处于建设阶段影响，晶圆代工景气度贯穿2022年全年。

西南证券建议关注汽车电子和数据中心芯片，并表示新能源汽车依然是目前半导体确定性最强的应用领域。德邦证券分析师则表示，新能源将推动功率器件价值量大幅提升。

海外芯片龙头企业FTDI终“易主”，由上市公司电连技术“接盘”。此次交易中，电连技术以“借道”收购上层出资人有关权益份额的形式，为上市公司拿下海外优质芯片资产。

而在这场海外资产收购案中，有着“半导体收割机”之称的建广资产也带着交易果实“全身而退”。

停牌10天有余，电连技术收购芯片龙头FTDI一事再现新动向。

6月27日，电连技术发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式收购FTDI上层出资人的有关权益份额以及Stoneyford持有FTDI的19.8%股份。

本次交易完成后，电连技术将通过全资子公司东莞电连技术有限公司持有五支建广基金的GP财产份额，并直接持有5只建广基金的LP财产份额，合计持有五支建广基金的全部合伙份额。

这五只建广基金控制的东莞市飞特半导体控股有限公司(下称“飞特控股”)掌握FTDI 80.2%的股权，叠加直接持有的19.8%股份，电连技术将控股FTDI。

而电连技术也在此次收购案中花费不少，收购GP、LP以及Stoneyford的资金约24亿元，叠加LP持有的FTDI 17.07%股权比例交易对价还未浮现，可谓是大手笔。

细观这五只建广基金的背后，均是北京建广资产管理有限公司(下称“建广资产“)做GP，而这家神秘企业投资的半导体项目数不胜数。

从电连技术FTDI收购案到投资瓴盛科技，均牵扯到建广资产。

建广资产投资的半导体行业项目不在少数，据其官网数据显示，重点案例包括10个项目，分别为Nexperia、北京思比科微电子技术股份有限公司、瑞能半导体等。

以中国资本迄今为止在半导体领域的最大海外并购案安世半导体为例，2016年，以建广资产为主导的中国财团斥资27.6亿美元(约181亿元人民币)成功收购恩智浦剥离的标准件业务—安世半导体。

与FTDI如出一辙的是，为了完成收购，建广资产在境内设立—合肥裕芯控股有限公司(下称“合肥裕芯”)，作为持有收购标的资产的境内运营主体。而建广资产旗下管理的多个专项基金共同投资合肥裕芯。