三星+AMD！共同开发第二代智能固态硬盘

三星今日宣布通过与 AMD 合作，成功研制出第二代智能固态硬盘(SmartSSD)。随着人工智能、机器学习和 6G 等技术发展，固态硬盘将面临更大的数据处理挑战，而智能固态硬盘可以发挥更大的作用。

三星电子执行副总裁兼内存解决方案产品与开发主管 Jin-Hyeok Choi 称，与 AMD 合作开发的第一代智能固态硬盘探索了计算存储市场的巨大潜力，凭借第二代智能固态硬盘，三星将满足数据库和视频转码领域日益增长的客户需求，因此三星将抢占未来市场。

固态硬盘，因为台湾的英语里把固体电容称为Solid而得名。SSD由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致(新兴的U.2，M.2等形式的固态硬盘尺寸和外形与SATA机械硬盘完全不同)。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域。芯片的工作温度范围很大，商规产品(0~70℃)工规产品(-40~85℃)。虽然成本较高，但是正在普及至DIY市场。由于固态硬盘的技术与传统硬盘的技术不同，所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND颗粒，再配适当的控制芯片，编写主控制器代码，就制造了固态硬盘。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI协议。

AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。据Wccftech报道，近日研究公司Wedbush的分析师Mayyy Bryson在接受媒体采访的时候表示，AMD是半导体行业中最强大的参与者之一，将以高于同行的速度增长，继续从竞争对手英特尔手上夺取市场份额，包括个人计算和服务器市场，这一趋势将在今年和明年持续，预计至少会保持到2024年末。

但是最近SSD市场可能不太景气，TrendForce集邦咨询表示，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔记本、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。由于供需失衡急速恶化，第三季NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且跌势恐将延续至第四季。

三星最近动作也不小，三星最近宣布，计划在德克萨斯州的泰勒建造一座170亿美元的半导体工厂，同时这11家潜在的新工厂可能也会分布在该州。两个在奥斯汀，剩下的九个在泰勒。在10000个工作岗位中，大约有1800个在奥斯汀，另外8200个在泰勒。三星目前为IBM(IBM.US)、英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)和自己等公司生产芯片。媒体指出，该公司正在寻求与泰勒和奥斯汀的税收优惠，以建设这些工厂。

韩国媒体在报道中还提到，三星电子定于 7 月 25 日推出的 3nm 工艺芯片，是为一家国内的无晶圆厂商生产的，这也就意味着首批并不是为大厂代工的智能手机处理器。同台积电一样，外媒称三星电子的 3nm 制程工艺，也将会有第二代，他们计划在 2023 年量产。