Soitec是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作,以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系,还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。
全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势,在2017年、2018年,特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势,使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商,特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期,再加上今年的存储会是一个比较不好的情况,所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4个百分点左右。
中美贸易战对金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)为主的分离式元件供需影响较小,他认为,目前MOSFET需求仍十分旺盛。
2018年,中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%,高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划,没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称,一些业内和分析人士对Intel最终放弃自晶圆代工依旧深信不疑。诚然,Intel在晶圆制造上
华为虽然近期受到中美贸易战波及,许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标,但华为仍持续扩大自有芯片研发,并且积极采用台积电16纳米及7纳米最先进制程。对台积电来说,华为明年将有多款7纳米芯片进行投片,并且可望成为第一家采用其支持极紫外光(EUV)光刻技术7+纳米及5纳米的客户。
晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm,但也有晶圆代工厂商就此打住,联电将止于12nm制程研发,GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。
据ASML证实,此次入驻SK海力士无锡工厂确为NXT2000i,也即NXT2000。ASML解释道,i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的机器。所以NXT2000即NXT2000i。
英特尔昨天宣布扩建美国、爱尔兰及以色列三地的14nm晶圆厂,提升产能以满足不断增长的市场需求,而且英特尔还暗示在需要的时候会选择代工厂委托生产,算是变相承认了会外包低端芯片给其他晶圆厂的传闻。
对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不愿意看到的,特别是第一大内存供应商三星,DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务,虽然在7nm节点上落后了台积电,但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证,将于2020年大规模量产。
前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
日前韩国媒体报道称SK Hynix还将增加1000万美元投资,在中国无锡扩大模拟IC芯片业务。
台积电作为半导体产业的领头羊,为何大摩会大调该公司目标价?
尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二,但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意,去年年末,SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%,排名全球第24位。
10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产,届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。
10月24日,有台湾媒体称,梁孟松已从中芯离职,打算自己另起炉灶,用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。
张忠谋透露,未来将花九个月到一年的时间,亲自完成自传下册,预计要写15万字。他强调,自传下册不会以口述方式由他人代笔,而是要自己亲手写,因为内容会有很多是要表达感情的,叙情文会大于叙述文,主要是对企业生涯情感表达。
今年以来,12吋与8吋晶圆代工抢手,就连上游的半导体矽晶圆材料也是供不应求,联电先前曾表示,8吋晶圆需求强劲,除了涨价之外,更积极扩产,看好市况将一路满载到年底,另外,像是世界先进排除跳电因素干扰 ,第3季的产能利用率也是满载荣景,由于两家公司法说会即将登场,8吋晶圆代工能否持续畅旺下去,将成为各界关注的焦点。
IC Insights发文称,通讯市场已经完全取代电脑,成为了晶圆代工厂的最大客户,预计2018年其销售总额是电脑市场的三倍之多。
最近,半导体市场研究机构IC Insights发布的最新报告显示,2018年每片晶圆代工平均收入预计为1138美元,与2017年的1136美元基本持平。