晶圆代工业掀起撤退潮，材料和封装技术将成为下一波市场热点

前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。

1981年，Terry Brewer 博士发明防反射涂层(Anti-Reflective Coatings，简称“ARC”)，为半导体光刻工艺带来了变革，他创立的Brewer Science 公司如今依旧在为高速轻型电子设备的开发创新材料和工艺，主要应用领域包括先进光刻工艺、晶圆级封装和印刷电子等。

Brewer Science高层日前来到中国，向媒体介绍了其BrewerBOND®临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™薄式旋装封装材料产品线的首款产品，致力于以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。

前端、后端和最重要的中国市场

“每家半导体厂商都希望自己的产品在拥有更好性能的同时，还能在尺寸上微缩、能耗降低、制造成本降低，这就是现在市场的需求。”Brewer Science 晶圆级封装材料事业部商务发展副总监Dongshun Bai博士表示，“在前端生产上，Brewer Science通过提供先进光蚀的材料来保证摩尔定律向前发展，同时在后端先进封装上我们也有完整的技术方案，来不断推进2D、2.5D、3D各个层面的产品。”

而谈到中国市场，Brewer Science策略关系总监Doyle Edwards认为，“中国目前是全世界范围内IC产量最大的市场，并且还在不断增长，Brewer Science会在中国市场投入更多的人力，来帮助中国市场一起发展。在政府和市场的驱动下，中国正在大力发展半导体产业，本土企业正力求在前端和后端制造领域都形成竞争力。这对Brewer Science而言是与中国半导体产业深度融合的最佳时刻，我们会以材料供应商身份助力中国半导体事业发展。”

第四代Bonding材料

本次重点发布的BrewerBOND T1100 和 BrewerBOND C1300 系列，两者结合创造了 Brewer Science 首个完整的双层系统，用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。

(图自：Brewer Science，下同)

BrewerBUILD材料是专门为重布线层 (RDL) 优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而研发。该单层材料的开发旨在满足芯片制造商希望从芯片优先的 FOWLP 转变为 2.5D/3D 封装技术的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合工艺兼容。

BrewerBOND® T1100/C1300

BrewerBOND® T1100 材料是一种热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几乎没有熔体流动。BrewerBOND® C1300 材料是一种可固化层，适用于载体本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流后固化。这两层一起不会混合或发生化学反应，可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达 400ºC 的热稳定性。

双层系统的其他优点包括提高产量和附着力，减少烘烤和清洁时间，以及低温接合键合(25ºC 至 ≤100ºC)。最终用途包括需要高性能的内存和电源等，如数据中心、固态硬盘和汽车应用等。客户已经开始采用新的 BrewerBOND 产品，并已获得良好正面的结果。

BrewerBUILD™

由于客户对临时封装解决方案的持续需求，BrewerBUILD™ 材料的市场机会一直存在，这将使他们能够继续使用扇出技术，同时提升良率并减少良好裸晶 (KGD) 的损失。RDL 优先的FOWLP 比芯片优先的 FOWLP 更具有优势。它实现了高密度 RDL，具有更小间距的线性空间模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片集成。

BrewerBUILD™ 材料的机械、热能和热稳定性旨在承受 RDL 优先的工艺流程。一旦载体解键合，建构层就会被移除，并且该材料与波长为 308、343 和 355 纳米 (nm) 的解键合紫外 (UV) 激光兼容。该材料已引起潜在客户的兴趣，寻求适用于各种应用的过渡期封装解决方案。

Brewer Science四代键合材料对比