Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。
在美国战略中,控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策,英特尔成为国策的重要一环。
在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,以及最先进的芯片制造工艺。
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。此外,由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布,其包括半导体在内多个业务部门,将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会(IAA)2023,大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。三星电子将在该博览会上呈现...
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码: CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™),利用三星的先进晶圆代工工艺,帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
21ic 近日获悉,知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出,全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高,预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
据业内调查机构的统计数据,今年第一季度全球排名前 10 位的晶圆代工厂营收环比下滑 18.6%,也就意味着第一季度的晶圆代工营收减少了 273 亿美元,主要原因是需求疲软导致产能利用率和出货量双重下降。
Jun. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名,以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS),本季登上第七名。
不断增长的算力驱动着数字化时代的创新,同时,作为提供算力的“基石”,世界对半导体的需求将长期、持续增长,预计到2030年,芯片行业的销售额将达到1万亿美元。
据业内信息,随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧,导致消费电子产品销量暴跌,进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱,业内调查机构 DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9.2%。
Mar. 13, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深。
1月12日消息,晶圆代工大厂台积电公布了2022 年第四季度业绩以及对于2023年一季度的财测。
根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示,台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头,占据了全球56.1%的市场份额,排名第二的三星的市场份额只有15.5%,与台积电直之间的差距正在扩大。
1月9日消息,针对即将在1月12日召开法说会,并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电,根据外资的最新报告指出,因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素,造成了台积电的订单减少,加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张,以生产先进半导体的情况下,使得该公司当前正处于艰难的营运时期。
作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称,前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电,因中国台湾及海外工厂的扩产,2023年资本支出或将增长至400亿美元,有望再创历史新高。