2019年台积电将通吃华为晶圆代工订单

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘(SSD)等人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16纳米及7纳米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。

华为虽然近期受到中美贸易战波及，许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标，但华为仍持续扩大自有芯片研发，并且积极采用台积电16纳米及7纳米最先进制程。对台积电来说，华为明年将有多款7纳米芯片进行投片，并且可望成为第一家采用其支持极紫外光(EUV)光刻技术7+纳米及5纳米的客户。

华为近几年透过转投资IC设计厂海思研发自有客制化芯片，除了电源管理IC、数字家电微控制器(MCU)、基站及高速网络处理器等产品线外，为配合智能手机出货，新一代采用台积电7纳米的Kirin 980手机芯片已量产出货，5G调制解调器芯片也已准备好进入量产。

看好明年在AI相关领域的庞大商机，华为也透过自行开发芯片扩大布局。华为近期宣布首款采用ARM架构的数据中心处理器Hi1620，采用台积电7纳米制程，预计明年进入量产。华为新芯片加入了研发代号为泰山(TaiShan)的ARMv8架构客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且将支援新一代PCIe Gen 4高速传输。华为亦将在明年推出全球首款智能管理芯片Hi1711，采用台积电16纳米制程，加入了AI管理引擎及智能管理算法，能由服务器进行深度学习及机器学习。

华为同样加速在储存装置的布局，2005年开始投入SSD控制芯片的研发，近期推出第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用台积电16纳米制程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。华为在网络处理器有很长的研发经验，并推出整合48个可编辑数据转发核心的第三代智能网络芯片Hi1822，采用台积电16纳米制程，整合乙太网络及光纤网络，可实现更快的网络I/O。

华为自行研发的云端运算AI芯片，包括采用台积电12纳米的Ascend 310及采用台积电7纳米的Ascend 910，预期在明年第二季推出。对华为来说，Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局，包括在智能城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。