当前位置:首页 > 半导体
[导读]科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求,特别是在汽车应用和工业应用。

科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求,特别是在汽车应用和工业应用。

配图.jpg

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示:“扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将提高我们全球SiC衬底供应的灵活性。它将进一步保障我们用于SiC基产品制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产品的量产,以满足汽车和工业客户不断增加的项目数量。”

科锐首席执行官Gregg Lowe表示:“SiC所带来的性能提升,对于电动汽车以及包括太阳能、储能和不间断电源UPS系统在内的下一代工业解决方案至关重要。科锐始终致力于引领半导体产业从Si向SiC的转型。与意法半导体协议的延伸,将保证我们可以满足在全球范围内诸多应用领域对于SiC基方案加速增长的需求,同时加速这一市场。”

SiC基功率半导体解决方案在汽车市场的采用正在快速增长。业界正寻求加速从内燃机向电动汽车的转型,提供更高的系统效率,从而实现电动汽车更长的行驶里程和更快的充电,同时降低成本、减轻重量、节约空间。在工业市场,SiC模块带来更小、更轻、更具性价比的逆变器,更有效率地转换能量,以开启清洁能源新应用。

换一批

延伸阅读

[通信技术] 联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链

2月25日消息,据台湾媒体报道,手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位,拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量,幅度约10%到20%,此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单(double booking)”的担忧,为第二季订单蒙上阴霾。...

关键字: 供应链 联发科 晶圆

[工业控制] GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作,加速推动MEMS晶圆量产

GLOBALFOUNDRIES日前宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作,将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标,成为MEMS晶圆厂的领导者。 微机电系统(MEMS...

关键字: mems 晶圆 globalfoundries svtc

[21ic专访] 中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单

中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单

在描述手机芯片性能的时候,我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值,其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升,带来的都是性能的增强和功耗的降低,可以说每一款旗舰手机...

关键字: 晶圆 技术专访 kla-tencor 制程工艺

[付斌] 台积电、中芯、华虹、协鑫……这家企业为何深受大厂的青睐?

台积电、中芯、华虹、协鑫……这家企业为何深受大厂的青睐?

随着5G、AI、IoT浪潮的来袭,半导体行业拥有越来越多的关注度,晶圆作为核心产业链中关键一环,经历60多年的技术演进,目前逐渐成为以6吋以下、8吋、12吋硅 为“主”,第二代新型半导体材料GaAs、InP及第三代新...

关键字: 晶圆 exyte 技术专访 半导体厂房

[21ic专访] 50年深耕光电:可天士打造从晶圆到最终产品的全产业链模式

50年深耕光电:可天士打造从晶圆到最终产品的全产业链模式

 “物联中国,智慧星球”——作为中国国内规模巨大的专业电子综合大展,为期三日的“2018深圳国际电子展(ELEXCON 2018)”于2018年12月20日...

关键字: 晶圆 光电 行业观察 可天士

半导体

30942 篇文章

121 阅读

关注

0 人关注

发布文章

技术子站