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天水华天：掌握TSV封测技术
项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展。 天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业内资及内资控股前三强上市公司，主要从事集成电路封装
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集成电路封装：技术水平与国际主流同步
“十大自主创新成就”专栏 “十一五”期间，我省集成电路封装技术创新能力显著提高，承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）等重大科技项目60多项，全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装
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产能释放，集成电路封测龙头业绩快速增长
公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务，由于半导体行业持续景气，公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛，公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%-800%。 展望未来，公司已开
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京元电间接投资京隆科技(苏州)1050万美元
(2449)京元电-本公司董事会决议通过间接投资大陆相关 1.事实发生日:2010/11/26 2.本次新增（减少）投资方式: 拟间接投资大陆京隆科技(苏州)有限公司暨变更其经营业务项目(集成电路封装及测试) 3.交易数量、每
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通富微电：封测龙头加速成长 值得期待
公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上
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遂宁首个集成电路封装项目可望年底投产
作为遂宁全市首个集成电路封装项目，19日，北京伊泰克电子有限公司遂宁生产基地已破土动工，有望年底正式投产。 北京伊泰克是一家集IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。该公司与俄罗斯
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无锡成半导体封装测试领军城市
昨日，海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解，位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前，随着该公司多个项目的投运建成，无锡已经成为国内半导体
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中国IC专利申请量增多
2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育的
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海力士半导体株式会社新任社长访锡
海力士半导体株式会社社长权五哲先生3月16日访问无锡。据悉，这是权五哲自2月25日接任社长一职后的首次访锡。市长毛小平会见了权五哲一行，双方就进一步合作共赢进行了热烈友好的会谈。市长助理倪斌会见时在座。海力
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天水华天：降低封装成本 提升工艺水平
2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需
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降低封装成本 提升工艺水平
2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更
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打造长电“科技芯” 访"时代先锋"王新潮
人物名片：王新潮，江苏长电科技股份有限公司董事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁。他没有念过一天高中，没有进过高等学府，却把一个濒临倒闭的小企业打造成业绩优良的上市公司，并一跃成为世界半导体行业的生力军
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打造“东方硅谷” 2亿美元银团贷款注入海太
无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持，2月26日，海太半导体（无锡）有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约，贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽，副市长谈学明、王国中出席签约仪式。海太半导体由
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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环境与静电对集成电路封装的影响
1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到
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半导体行业：4季度将实现同比正增长
主要电子指数10月表现分化：10月份，费城半导体指数下跌8。9％，道琼斯指数保持不变，台湾的电子零组件指数下跌1。8％，台湾加权指数下跌2。3％，而大陆的CSRC电子行业指数则上涨14％，沪深300指数上涨9。2％。 行
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集成电路封装技术国家工程实验室启动
经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技
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专利申请质量提升 IC业走向投资技术密集新阶段
编者按：集成电路是信息产业的核心技术，也是我国立足自主创新实现突破的关键领域，政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路
