天水华天：掌握TSV封测技术

项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展。

天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业内资及内资控股前三强上市公司，主要从事集成电路封装测试业务，产品有DIP、SIP、SOP、SSOP、LGA、MCM、LIP等10余个系列180多个品种，年封装能力60亿块，封装成品率≥99.8%；可进行8英寸、12英寸等晶圆测试和多块集成电路并行测试，年测试能力为30亿块。2010年实现销售收入116124万元，利润总额13095万元。
天水华天在封装测试领域不断精进，承担了MCM塑料封装技术研究开发、DFN型微小形集成电路封装技术研发、集成电路铜线键合封装技术、新型LGA封装技术和产品研究开发、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)研究开发、LIP塑料封装技术研究开发、超高精度运算放大器关键工艺攻关及系列产品研发、新型DC/DC电源变换器模块研发及产业化等项目，项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展，也使得其在封装测试技术领域“更上一层楼”。
其超高精度运算放大器关键工艺攻关及系列产品研发项目通过对超高精度系列运算放大器关键工艺技术的攻关，研究开发出综合性能包括电参数及可靠性全面达到和超过国外同类产品的系列产品，填补了国内空白。截至2010年12月底，公司共生产超高精度运算放大器产品12.06万块，累计新增销售收入1720万元，取得了良好的经济效益。
而新型DC/DC电源变换器模块研发及产业化项目总投资1800万元，以研究开发新型DC/DC电源变换器模块三种系列产品并实现产业化为目标，技术指标处国内领先水平并达到国际先进水平。截至2010年12月底，天水华天共生产新型DC/DC电源变换器模块2.6万块，累计实现销售收入3120万元。
根据国际化战略、品牌战略等战略实施需要，天水华天前几年出资成立了西安天胜电子有限公司，从事集成电路高端产品封装测试业务。2011年，天水华天成功参股昆山西钛微电子科技股份有限公司正式进入TSV封装领域，成为国内少数几家掌握TSV技术的封装测试企业。目前已形成了以天水为基地、西安天胜和昆山西钛为前沿的发展格局。项目实现了产业化，并带动了相关行业的发展，推动了行业的技术更新。天水华天还希望今后多承担工业和信息化部的各类研发项目，因为这对提升企业的自主创新能力和核心竞争力具有很大的推动作用，也使得天水华天为提升我国模拟集成电路设计制造水平作出应有贡献。