京元电间接投资京隆科技(苏州)1050万美元

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[导读](2449)京元电-本公司董事会决议通过间接投资大陆相关 1.事实发生日:2010/11/26 2.本次新增（减少）投资方式: 拟间接投资大陆京隆科技(苏州)有限公司暨变更其经营业务项目(集成电路封装及测试) 3.交易数量、每

(2449)京元电-本公司董事会决议通过间接投资大陆相关

1.事实发生日:2010/11/26
2.本次新增（减少）投资方式:
拟间接投资大陆京隆科技(苏州)有限公司暨变更其经营业务项目(集成电路封装及测试)
3.交易数量、每单位价格及交易总金额:美金10,500仟元
4.本次新增投资大陆被投资公司之公司名称:京隆科技(苏州)有限公司
5.前开大陆被投资公司之实收资本额:美金95,000仟元
6.前开大陆被投资公司本次拟新增资本额:增加投资美金10,500仟元、变更经营业务项目(集成电路封装及测试)
7.前开大陆被投资公司主要营业项目:集成电路焊线型封装及测试
8.前开大陆被投资公司最近年度财务报表会计师意见型态:
98年度暨99年上半年度：无保留意见
9.前开大陆被投资公司最近年度财务报表净值:
98年度:人民币537,959仟元；
99年上半年度:人民币546,720仟元
10.前开大陆被投资公司最近年度财务报表损益金额:
98年度：人民币-23,666仟元；
99年上半年度人民币:8,760仟元
11.迄目前为止，对前开大陆被投资公司之实际投资金额:美金93,155仟元（不含本次）
12.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）:美金139,655仟元
13.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表实收资本额之比率:占99年上半年度33.86﹪
14.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表总资产之比率:占99年上半年度11.47﹪
15.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表股东权益之比率:占99年上半年度20.11﹪
16.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额:
美金129,155仟元
17.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表实收资本额之比率:占99年上半年度31.32﹪
18.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表总资产之比率:占99年上半年度10.61﹪
19.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表股东权益之比率:占99年上半年度18.60﹪
20.最近三年度认列投资大陆损益金额:
1. 96年度：-NT163,458仟元。
2. 97年度：-NT235,593仟元。
3..98年度：-NT108,690仟元。
4. 99年上半年度：7,596仟元。
21.最近三年度获利汇回金额:0
22.交易相对人及其与公司之关系:间接投资关系
23.交易相对人为实质关系人者，并应公告选定关系人为交易对象之原因及前次移转之所有人（含与公司及相对人间相互之关系）、移转日期及金额:NA
24.交易标的最近五年内所有权人曾为公司之实质关系人者，尚应公告关系人之取得及处分日期、价格及交易当时与公司之关系:NA
25.处分利益（或损失）:NA
26.交付或付款条件（含付款期间及金额）、契约限制条款及其他重要约定事项:电汇美金10,500仟元/无
27.本次交易之决定方式、价格决定之参考依据及决策单位:董事会
28.经纪人:NA
29.取得或处分之具体目的:长期投资
30.本次交易董事有异议:否
31.本次交易会计师出具非合理性意见:否