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[导读]无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持,2月26日,海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约,贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽,副市长谈学明、王国中出席签约仪式。海太半导体由

无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持,2月26日,海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约,贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽,副市长谈学明、王国中出席签约仪式。

海太半导体由韩国海力士半导体株式会社和无锡太极实业合资组建,总投资达3.5亿美元,主要从事12英寸超大规模集成电路封装测试,是无锡市打造国际一流、国内先进集成电路产业集群和国内微电子重要基地的重点项目,投产后将形成月产能7500万只、国内最先进的半导体后道封装企业,预计年内完成销售收入2.5亿元。(刘虓)



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