模拟
天水华天：降低封装成本 提升工艺水平
时间：2010-03-18 07:36:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需
2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需要，因此，“家电下乡”政策有助于国内企业增加销量。展望2010年，全球市场除了3G智能手机之外，上网本、蓝光DVD播放机、液晶电视、电子书、电能表、监控和医疗电子将成为最流行的电子产品。同时，个人便携式电子产品的稳定增长，有望带动全球半导体行业收入增长。在此大环境下，集成电路封装业作为半导体产业的重要环节也将受益匪浅。
IC封装年产能已达50亿只
天水华天科技股份有限公司（以下简称天水华天）成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票(002185)在深圳交易所成功发行上市。天水华天主要从事半导体集成电路和半导体元器件的封装、测试业务。通过持续不断的技术改造和科技创新，公司集成电路的封装品种逐年增多，规模逐年扩大，产品质量也逐年提高。集成电路的封装产品有PDIP(塑料双列直插)、HSIP(带散热片的单列直插)、SOP(小外形封装)、SSOP(窄间距小外形封装)、TSSOP(薄型窄间距小外形封装)、PQFP(塑料四侧引脚扁平封装)、 LQFP(薄型四侧引脚扁平封装)、QFN(四侧无引脚扁平封装)、DFN（双扁平无引线塑料封装)、SOT(小外形晶体管)、TO(晶体管外形)、BGA(球栅阵列)等10多个系列130多个品种，具备年产50亿只塑封集成电路的能力。公司集成电路封装产品满足无铅和绿色环保要求。
目前，天水华天已进入BGA、MCM、3D、CSP、SiP等高端封装领域，可以满足国内外不同用户的需求。公司集成电路封装生产线组建于1989年，分别通过了ISO9001和ISO/TS14001环境质量体系认证，封装成品率稳定在99.7%以上。天水华天在2004年和 2005年连续两年被评为中国最具成长性封装测试企业之一，2005年5月被科技部认定为国家级重点高新技术企业。
铜线键合技术获殊荣
集成电路铜线键合封装技术是近几年发展起来的一种新型键合封装技术，是最先进的球焊键合封装技术之一。相对于金线，铜线具有价格低、力学性能和电学性能好的优点；铜线在拉伸、剪切强度和延展性方面优于金丝。在满足相同焊接强度的情况下，可采用更小直径的铜线来代替金线，从而可缩小焊接间距，提高芯片频率和可靠性；铜线相对金线具有更高的球剪切力、线弧拉力值，铜线键合球剪切力比金线高15%～25%，拉力值比金线高 10%～20%，且在封装工艺塑封料包封时线弧抗冲弯率更强。
由于铜线较硬，柔韧性不如金丝，并且高温下容易氧化，因此，铜线键合工艺难度较大。经过不断改进和优化，天水华天总结出了一套适合各种规格铜线和封装的压焊工艺，既满足了多引脚、窄间距、高密度焊线球质量要求，又防止了衬底金属的损伤，达到了工艺技术指标要求。目前，公司可封装 TO、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LQFP等8个系列铜线键合产品。
在“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术评选”中，天水华天的“集成电路铜线键合封装技术”被评为创新技术,该技术处于国内领先、国际先进的水平。
天水华天掌握了铜线键合核心技术，产品通过了高可靠性验证，并具备批量生产能力。这大大增强了天水华天封装技术在国内及国际上的竞争力。
2008年，天水华天铜线键合封装产量累计生产3.1959亿只，实现销售收入6912.69万元，节约焊线成本1310.47万元；2009年1月～8月，天水华天铜线键合封装产量4.6734亿只，实现销售收入9861万元，节约焊线成本1939.46万元。该项成果有力地推动了铜线键合丝封装及包装材料生产，产生了良好的经济和社会效益。
继续研发高端封装技术
2010年乃至今后一段时期，天水华天技术创新的重点领域为高端封装。公司将大力研发各种先进集成电路封装工艺技术，提高企业的整体技术水平和创新能力，增加封装产量和销售收入，提高经济效益。
2010年，天水华天将开发基于40μm的小压区铜线球焊技术、塑料封装集成电路热阻测量技术、新型WLCSP封装技术、新型扁平有引脚(DFL)封装技术、新型表面贴装LED集成电路封装技术、SiP射频封装技术、汽车电子产品封装及可靠性技术、新型大功率模块封装技术等。
IC封装年产能已达50亿只
天水华天科技股份有限公司（以下简称天水华天）成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票(002185)在深圳交易所成功发行上市。天水华天主要从事半导体集成电路和半导体元器件的封装、测试业务。通过持续不断的技术改造和科技创新，公司集成电路的封装品种逐年增多，规模逐年扩大，产品质量也逐年提高。集成电路的封装产品有PDIP(塑料双列直插)、HSIP(带散热片的单列直插)、SOP(小外形封装)、SSOP(窄间距小外形封装)、TSSOP(薄型窄间距小外形封装)、PQFP(塑料四侧引脚扁平封装)、 LQFP(薄型四侧引脚扁平封装)、QFN(四侧无引脚扁平封装)、DFN（双扁平无引线塑料封装)、SOT(小外形晶体管)、TO(晶体管外形)、BGA(球栅阵列)等10多个系列130多个品种，具备年产50亿只塑封集成电路的能力。公司集成电路封装产品满足无铅和绿色环保要求。
目前，天水华天已进入BGA、MCM、3D、CSP、SiP等高端封装领域，可以满足国内外不同用户的需求。公司集成电路封装生产线组建于1989年，分别通过了ISO9001和ISO/TS14001环境质量体系认证，封装成品率稳定在99.7%以上。天水华天在2004年和 2005年连续两年被评为中国最具成长性封装测试企业之一，2005年5月被科技部认定为国家级重点高新技术企业。
铜线键合技术获殊荣
集成电路铜线键合封装技术是近几年发展起来的一种新型键合封装技术，是最先进的球焊键合封装技术之一。相对于金线，铜线具有价格低、力学性能和电学性能好的优点；铜线在拉伸、剪切强度和延展性方面优于金丝。在满足相同焊接强度的情况下，可采用更小直径的铜线来代替金线，从而可缩小焊接间距，提高芯片频率和可靠性；铜线相对金线具有更高的球剪切力、线弧拉力值，铜线键合球剪切力比金线高15%～25%，拉力值比金线高 10%～20%，且在封装工艺塑封料包封时线弧抗冲弯率更强。
由于铜线较硬，柔韧性不如金丝，并且高温下容易氧化，因此，铜线键合工艺难度较大。经过不断改进和优化，天水华天总结出了一套适合各种规格铜线和封装的压焊工艺，既满足了多引脚、窄间距、高密度焊线球质量要求，又防止了衬底金属的损伤，达到了工艺技术指标要求。目前，公司可封装 TO、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LQFP等8个系列铜线键合产品。
在“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术评选”中，天水华天的“集成电路铜线键合封装技术”被评为创新技术,该技术处于国内领先、国际先进的水平。
天水华天掌握了铜线键合核心技术，产品通过了高可靠性验证，并具备批量生产能力。这大大增强了天水华天封装技术在国内及国际上的竞争力。
2008年，天水华天铜线键合封装产量累计生产3.1959亿只，实现销售收入6912.69万元，节约焊线成本1310.47万元；2009年1月～8月，天水华天铜线键合封装产量4.6734亿只，实现销售收入9861万元，节约焊线成本1939.46万元。该项成果有力地推动了铜线键合丝封装及包装材料生产，产生了良好的经济和社会效益。
继续研发高端封装技术
2010年乃至今后一段时期，天水华天技术创新的重点领域为高端封装。公司将大力研发各种先进集成电路封装工艺技术，提高企业的整体技术水平和创新能力，增加封装产量和销售收入，提高经济效益。
2010年，天水华天将开发基于40μm的小压区铜线球焊技术、塑料封装集成电路热阻测量技术、新型WLCSP封装技术、新型扁平有引脚(DFL)封装技术、新型表面贴装LED集成电路封装技术、SiP射频封装技术、汽车电子产品封装及可靠性技术、新型大功率模块封装技术等。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
