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古河电工上市专用于边缘式LED背光的光反射板
古河电气工业在采用微细发泡体的光反射板“MCPET”中，新开发出了专用于边缘式LED背照灯液晶电视的产品，并已开始销售。与采用光反射膜的情况相比，在封装到电视机中时可将画面亮度提高5％以上。古河电工
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宽带RRU成TD产业新焦点：跨频段组网真正实现平滑演进
7月1日早间消息（蒋均牧）中国移动TD-SCDMA四期集采招标已进入最后冲刺阶段。作为TD-SCDMA建网以来规模最大的一次集中采购，也是今年全球最大规模的移动网络建设项目，预计此次招标后整个TD网络格局将基本奠定。而中
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台积电联发科入股上海华芯创投
晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业50
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NOR Flash市场缺口达20%
华邦总经理詹东义表示，NOR Flash市场供不应求的情况仍然严重，估计市场缺口约20%，第3季的NOR Flash价格仍会持续调涨，甚至对于第4季营运都相当乐观，尤其是华邦在客户策略上，逐渐集中在一线客户之后，受到全球景气
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基于MCP200x设计的LIN双向半双工通信方案
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN bus specification Revision 2.1 and SAE J2602. The device is
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因应新品轻薄短小趋势 巨景从MCP跨入SiP
随着科技产品效能提高与讲求轻薄短小趋势下，提供芯片高整合度的系统级封装(SiP)的接受度也逐年提升。台湾多芯片封装(MCP)和 SiP设计服务的公司巨景科技此次参加COMPUTEX展，由过去MCP技术跨入SiP市场，以慧捷生活为
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独立式LIN收发器 MCP2003/4（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）独立式LIN收发器。这些通过AEC-Q100认证的器件得到了第三方LIN/J2602认证，能满足全球汽车制造商的严格要求。这些收发器
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TD四期招标焦点转向RRU
目前，中国移动TD-SCDMA（以下简称“TD”）四期招标正在进行当中。经历了三期网络建设和用户开始呈现快速增长趋势之后，此次中国移动的关注点有所调整。“除了提升用户感知之外，从产品层面来说，这次中国移动看的就
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卡位DDR3封测市场，力成领先抢单
内存封测大厂力成科技（6239）第1季获利表现优于预期，毛利率与去年第4季持平为27.5％，税后净利达17.73亿元，每股净利为2.62元。由于上游DRAM厂及NAND厂的新增产能不断开出，力成科技董事长蔡笃恭表示，今年对于半导
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手机厂采购芯片 封测厂Q2不寂寞
手机生产链动起来！手机厂除了扩大采购基频芯片，也开始在市场上搜括NOR闪存、类静态随机存取内存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片内存模块（MCP）等货源，以免NOR/MCP的缺货，再影响到手机 出货。 联发科今
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看好MCP SiP需求强劲 力成加强业务比重
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务
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DDR3封测吃紧 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季财报，由于DRAM先从DDR3开始短缺，力成为DDR3产能最大的封测厂，因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩，不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5％，资产负债表中的现金部位突破100亿元，
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多芯片MCP封装
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规
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今年Q2半导体元件价格涨幅将超过10%
据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管（MOSFET）和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解。据台湾媒体
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今年二季度半导体元件价格涨幅将超10%
4月15日消息，据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管(MOSFET)和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解
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今年Q2半导体元件价格涨幅将超过10%
据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管（MOSFET）和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解。据台湾媒体
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多芯片封装 掀缺货潮
NOR Flash今年产业供需大逆转，连带引动MCP（多芯片封装）也出现大缺货潮。法人指出，由于今年包括手机、手持式电子产品、以及PC等需求均不断上升，但在NOR Flash供应短缺下，直接造成MCP出现巨大的供给缺口，缺货
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欣铨产能满载 订单缺口10~20%
专业晶圆测试厂欣铨科技表示，目前订单和产能缺口约10~20%，该公司也正在积极拉进机台，以因应客户需求。对于上游客户台积电和联电受地震带来的出货进度影响，欣铨表示，业绩确实会受到影响。据了解，欣铨2、3月营收
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基于微光与红外的夜视技术
始 于20世纪60年代的微光夜视技术靠夜里自然光照明景物，以被动方式工作，自身隐蔽性好，在军事、安全、交通等领域得到广泛的应用。近年来，微光夜视技术得到迅速发展，在第一代、第二代、第三代的基础上，第四代技术应运而生。始于20世纪50年代的红外热成像技术也走过了三代的历程，它以接收景物自身各部分辐射的红外线来进行探测，与微光成像技术相比，具有穿透烟尘能力强、可识别伪目标、可昼夜工作等特点。可以说，微光成像技术和红外热成像技术已经成为夜视技术的二大砥柱。
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力成扩产 下半年跃进
内存封测大厂力成科技（6239 ）去年每股顺利再赚回7.4元，内部同时寻找下一个成长动能。董事长蔡笃恭看好系统封装（SIP），将在终端产品轻薄短小趋势下，带动组件整合的需求，预期下半年起营收贡献度会有明显成长。
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