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DDR3封测吃紧 力成首季削爆
时间：2010-04-30 07:14:00
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[导读]力成（6239）昨日公布首季财报，由于DRAM先从DDR3开始短缺，力成为DDR3产能最大的封测厂，因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩，不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5％，资产负债表中的现金部位突破100亿元，
力成（6239）昨日公布首季财报，由于DRAM先从DDR3开始短缺，力成为DDR3产能最大的封测厂，因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩，不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5％，资产负债表中的现金部位突破100亿元，负债比率减至40％以下，第2季将维持成长力道，全年营收挑战成长20％。
力成董事长蔡笃恭表示，上一季预测DRAM价格超过3美元较为困难，且对PC厂来说也不健康，目前看来，价格约在3美元左右震荡，目前为止，供应状况仍然相当吃紧，因此下半年价格也不容易跌，今年内存业者可以过一个好年。
蔡笃恭也表示，首季营运表现超过预期，主要是因为DRAM产业先从DDR3开始短缺，而力成是DDR3产能最大的封测厂，因此整个第1季产能全满；NAND Flash方面，也因为产能利用率相当高，加上成本管理佳，表现比预期好。展望第2季，虽然因首季表现垫高基期，然第2季营收还是可以维持成长，毛利率将与首季持平。
力成今年度资本支出约90亿元，其中40亿元投资于封装，20亿元投资于测试，其余则用在扩产上，为了因应2011年、2012年的成长所需，力成今年度将会扩产，预估第2季产能将增加20％，第3季、4季再增10％，预估今年产能可望较去年增加30％至40％，2010年营收可望成长20％。
力成首季营收达86.49亿元，较上季微幅减少1.1％，税前盈余19.71亿元，税后纯益17.73亿元，季增5.5％，创下历史新高，每股税后纯益为2.52元；至于在资产负债表上，也缴出历史最好成绩，单季现金以及约当现金部位达100.31亿元，负债比率低于40％，每股净值攀升至41元。
力成昨日也首次公布各类型封装的产品比重，其中MCP（多晶模块）、SIP（系统级芯片）各占9％、11％，力成表示，由于电子产品走向轻薄短小，因此将内存、处理器、射频、基频等芯片封装在一起是趋势，而这也只有MCP、SIP才做得到。
力成董事长蔡笃恭表示，上一季预测DRAM价格超过3美元较为困难，且对PC厂来说也不健康，目前看来，价格约在3美元左右震荡，目前为止，供应状况仍然相当吃紧，因此下半年价格也不容易跌，今年内存业者可以过一个好年。
蔡笃恭也表示，首季营运表现超过预期，主要是因为DRAM产业先从DDR3开始短缺，而力成是DDR3产能最大的封测厂，因此整个第1季产能全满；NAND Flash方面，也因为产能利用率相当高，加上成本管理佳，表现比预期好。展望第2季，虽然因首季表现垫高基期，然第2季营收还是可以维持成长，毛利率将与首季持平。
力成今年度资本支出约90亿元，其中40亿元投资于封装，20亿元投资于测试，其余则用在扩产上，为了因应2011年、2012年的成长所需，力成今年度将会扩产，预估第2季产能将增加20％，第3季、4季再增10％，预估今年产能可望较去年增加30％至40％，2010年营收可望成长20％。
力成首季营收达86.49亿元，较上季微幅减少1.1％，税前盈余19.71亿元，税后纯益17.73亿元，季增5.5％，创下历史新高，每股税后纯益为2.52元；至于在资产负债表上，也缴出历史最好成绩，单季现金以及约当现金部位达100.31亿元，负债比率低于40％，每股净值攀升至41元。
力成昨日也首次公布各类型封装的产品比重，其中MCP（多晶模块）、SIP（系统级芯片）各占9％、11％，力成表示，由于电子产品走向轻薄短小，因此将内存、处理器、射频、基频等芯片封装在一起是趋势，而这也只有MCP、SIP才做得到。
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