[导读]多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging;MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品,过去多用于智能型手机的内存技术中,近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场,根据市调机构估计,2013年全球智能型手机市场规
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging;MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品,过去多用于智能型手机的内存技术中,近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场,根据市调机构估计,2013年全球智能型手机市场规模上看15亿支,绝大部分都会是智能型手机,使得市场对于MCP需求更加热络。
以大致概念区分,目前MCP解决方案分为两种规格,第1种也是最普及的是1颗NOR Flash加上1颗Mobile RAM,而Mobile RAM可以是Pseudo SRAM或是Low-Power DRAM芯片,主要以中低阶市场为主。
另一种由三星电子(Samsung Electronics)主推的在高阶手机市场,像是美光(Micron)等国际大厂也有主推此项产品,而且三星是全球NA规格,是采用1颗NAND Flash芯片加上1颗DRAM或是Mobile RAM,主要是用ND Flash芯片最大供货商,掌握足够的NAND Flash资源,因此极力在MCP解决方案中,将NOR Flash用NAND Flash芯片代替,一方面可提高竞争门坎,另一方面可弥补NOR Flash容量无法大幅提升的缺点。
内存大厂鼓励手机客户采用MCP做为内存的解决方案,优点是MCP具有低耗电的特性,也受到手机客户的认同。
再者,内存厂将所有内存芯片都包裹在? @起,可免去手机厂分开采购各种芯片的困扰,或是避免不同零组件兼容性的问题,可大幅缩短手机新产品的研发时程,加速新产品问世的时间效率。(连于慧)
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