看好MCP SiP需求强劲　力成加强业务比重

封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务。
随着内存产业全面复苏，力成也积极推动非内存封测领域，MCP和SiP比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%。力成将在第3季将会有新客户加入，该公司并不以传统的技术制程与现有在逻辑领域领先的大厂竞争，董事长蔡笃恭自认有信心力成将会是未来在SiP领域的领导者。
随着消费性电子产品应用范围广泛，走向轻薄趋势，使得内部放置零组件的空间很少，因此将内存、处理器、射频、基频等异质芯片封装在一起是趋势，这需要使用SiP或MCP封装技术才能做到。
蔡笃恭说， MCP、SiP技术将是封装厂的必要技术，IC封装厂不仅要具备基本的打线封装方式，也要具备覆晶封装与高良率的堆栈 (Stacking)技术。以打线为主的小型封装厂若无具备转换制程能力，在竞争上将处于劣势。
力成除了自行研发MCP封装技术外，2009年第4季取得的飞索苏州厂过去即以MCP技术著称，且生产经验长达10年，也让力成可以在最? u的时间内掌握MCP技术，预计苏州厂到了第3季就会有新客户的订单开始出货。