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因应新品轻薄短小趋势 巨景从MCP跨入SiP
时间：2010-06-03 08:35:00
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[导读]随着科技产品效能提高与讲求轻薄短小趋势下，提供芯片高整合度的系统级封装(SiP)的接受度也逐年提升。台湾多芯片封装(MCP)和 SiP设计服务的公司巨景科技此次参加COMPUTEX展，由过去MCP技术跨入SiP市场，以慧捷生活为
随着科技产品效能提高与讲求轻薄短小趋势下，提供芯片高整合度的系统级封装(SiP)的接受度也逐年提升。台湾多芯片封装(MCP)和 SiP设计服务的公司巨景科技此次参加COMPUTEX展，由过去MCP技术跨入SiP市场，以慧捷生活为主题，从智能家庭出发到新 技术启动智慧生活的布局。
巨景为台湾专精于SiP微型化解决方案的IC设计整合 公司，在数字相机领域耕耘MCP多年，自2007年出货量正式步入成长阶段，已导入Sony、Nikon、Kodak等国 际品牌，并持续在台湾一线数字相机ODM厂量产。藉由数字相机成功模式，巨景之后也将MCP应用拓展至手机市场。
巨 景在MCP市场耕耘多年后，也投入SiP领域，并将在此次COMPUTEX展中首度向外表达该公司在SiP产业定位，启动终端用户与 消费者的「慧捷生活」于无形，让智慧生活将是可以随心随行的进化享受。巨景认为新的市场趋势将会带领台湾半导体产业的转型，开 启新应用新商机。
巨景总经理王庆善先前曾提及SiP供应链看法。他指出，SiP 设计服务公司会和封装厂一起开发封装技术模式，形成产业链，由封装厂提供生产技术，SiP设计服务公司提供设计和产品技术。这 些封装厂都有自己特殊技术，因为专注自己封装技术而开发! 所需的专利，设计服务公司则不需= 封装厂专利，但封装厂会有考虑自身需求而寻求服 务公司的解决方案。
巨景为台湾专精于SiP微型化解决方案的IC设计整合 公司，在数字相机领域耕耘MCP多年，自2007年出货量正式步入成长阶段，已导入Sony、Nikon、Kodak等国 际品牌，并持续在台湾一线数字相机ODM厂量产。藉由数字相机成功模式，巨景之后也将MCP应用拓展至手机市场。
巨 景在MCP市场耕耘多年后，也投入SiP领域，并将在此次COMPUTEX展中首度向外表达该公司在SiP产业定位，启动终端用户与 消费者的「慧捷生活」于无形，让智慧生活将是可以随心随行的进化享受。巨景认为新的市场趋势将会带领台湾半导体产业的转型，开 启新应用新商机。
巨景总经理王庆善先前曾提及SiP供应链看法。他指出，SiP 设计服务公司会和封装厂一起开发封装技术模式，形成产业链，由封装厂提供生产技术，SiP设计服务公司提供设计和产品技术。这 些封装厂都有自己特殊技术，因为专注自己封装技术而开发! 所需的专利，设计服务公司则不需= 封装厂专利，但封装厂会有考虑自身需求而寻求服 务公司的解决方案。
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