医疗市场范围非常广泛,涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施,以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分减肥管理的活动监视器、需要持续治疗的人的药物监测仪,以及用作
引 言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1 芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路
SiPM:新奇的光电生物传感器传感器变送与应用摘要 — 很多种生物应用都涉及荧光技术。特别是在DNA-Chip光学检测中,荧光团与靶分子(待测分子)结合,再与探针(锚定在玻片上的一个DNA链)杂交,然后使用光学扫描
拿起透明玻璃杯,倒酒,加冰——欧美电影中,常常出现这样的镜头,冰块与酒交融时会给特写。一气呵成,美到不行。 但是对于品酒者而言,冰块是把双刃剑——冰凉酷爽确实能够增加胃觉刺激
1 引言 低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统
移动医疗电子设备在近几年快速发展,便携式医疗市场的产品开发需求演变迅速,安森美半导体(ON Semiconductor)积极响应这种需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案—&
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用650kHz固定开关频率和4.5V~15V宽输入电压的新款3A器件---SiP12116,扩充其microBUCK®系列集成式同步降压稳
传感器变送与应用 很多种生物应用都涉及荧光技术。特别是在DNA-Chip光学检测中,荧光团与靶分子(待测分子)结合,再与探针(锚定在玻片上的一个DNA链)杂交,然后使用光
SIPLACE和DEK组成ASMPT的全新SMT解决方案部门:关注增长和创新ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其对印刷技术专业制造商DEK的收购。这是ASMPT继2011年收购了SIPLACE贴片机业务后,在电子装配行业进行的第二
ASM 太平洋科技有限公司 (ASMPT) 于 7月2日 完成了其对印刷技术专业制造商 DEK 的收购。这是 ASMPT 继 2011 年收购了 SIPLACE 贴片机业务后,在电子装配行业进行的第二次重要收购。ASMPT 是全球领先的半导体和LED市场
重点关注增长和创新ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其对印刷技术专业制造商DEK的收购。这是ASMPT继2011年收购了SIPLACE贴片机业务后,在电子装配行业进行的第二次重要收购。ASMPT是全球领先的半导体和L
IC封测大厂日月光(2311)自结5月IC封测及材料营收134.35亿元,月增5.7%、年增8.2%,创历年单月封测营收新高。另外,集团合并营收则重登2百亿元大关,达201.11亿元,为历年单月第5高。日月光今年5
引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封
【导读】BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告 全球IC设计与委外代工协会FSA今天宣布发行一份新的SiP市场与专利分析报告。 这份报告的主要目的是激起大家对SiP的应用及技术的认知,报告中包含
【导读】香港知识产权服务中心启用 缔造半导体产业IP服务平台 香港科技园公司 (香港科技园) 于香港科学园新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心
【导读】德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和$PCB$板的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。 2009年12月29日,德国Neubiberg讯——随着微电子
【导读】全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑,再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。 摘要:
【导读】昨日2012年度物联网解决方案评选结果在2012中国(成都)国际物联网峰会上揭晓,本会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办。中国工程院副院长邬贺铨、CSIP主任邱善勤、中科院微电子研究所所长叶
【导读】2012年11月2日,第七届“中国芯”评审会在安徽大学举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军担任,CSIP主任邱善勤、浙江大学教授严晓浪、