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日月光董宏思：SiP产能续满载 Q4营收占比上看1成
日月光(2311)财务长董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准，营收占比可望于本
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日月光董宏思：SiP产能续满载，Q4营收占比上看1成
日月光(2311)财务长董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准，营收占比可望于本季达到1成水准。
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日月光：Q4封测营收季减0~3%，EMS增逾25%
IC封测大厂日月光(2311)财务长董宏思指出，预期Q4封测材料营收在通讯晶片需求支撑下，仅将季减0-3%，而电子制造代工业务(EMS)营收则受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，预估EMS营收将季增超过25%。不过，由于EMS占Q4营收比
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小摩看多日月光 看淡矽品
摩根大通证券指出，晶圆封测双雄第4季营运不同调，日月光（2311）挟系统级封装（SiP）与苹果进入20奈米制程的订单优势，第4季营收将季增3%，相对矽品第4季营收可能季减4%，双雄营运出现黄金交叉。 摩根大通科技产
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封测双雄军备竞赛 银打线 SiP拼高下
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装打线制程，继铜线之后，银打线未来潜力也被看好，矽品近年来积极投入，目前中国客户接受度高，成为当地业务主力，矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外，日月光在SiP制
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封测双雄登高 续攻高阶封装
平价智慧型手机和平板电脑晶片需求助攻，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季营收均创新高。为兼顾「有量也有价」，封测双雄持续进攻高阶封装制程。 智慧型手机和平板电脑市场渗透率攀升，成为今年全球半导体产
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日月光卡位SiP是多或空？瑞银、里昂证看法分歧
IC封测大厂日月光(2311)近期以系统级封装(SiP)技术攫获苹果的指纹辨识晶片订单，颇获市场瞩目，然而外资对日月光SiP业务发展却出现多空不同调的看法。瑞银(UBS)看好SiP应用将导入更多产品，贡献日月光未来数年的成长
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对比iPhone 5s/iPhone 5的摄像头拍照质量
想知道相比 iPhone 5 的摄像头，iPhone 5s 的摄像头的完善程度吗?那么我们就通过下面一些照片的对比来看看吧。这些图片都未经过处理，是在同样的地点同样的光线条件下拍摄的，拍照时也没有使用三脚架或者任何固定措施
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太阳能充电手机屏幕问世
Wysips晶体技术能够将人造光线和阳光转变成为电能，保持手机持续充电。如图，这是晶体薄层，可作为手机的一个透明屏幕，照射10分钟光线可延长4分钟手机电池使用时间。这项最新技术可安装在手机、平板电脑和相机的屏幕
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光能屏幕：让手机一直有电的新技术
9月6日消息，当手机没电之后，还可以暂时发送短信;当手机电池报废之后，手机还可以暂时保存位置：这些技术其实已经出现。那么，我们什么时候能买到手机，它能永远有电了呢?听起来，只有科幻小说中才有这样的手机。然
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Wysips：为你解决手机没电的烦恼
21ic电子网讯：9月6日消息，当手机没电之后，还可以暂时发送短信；当手机电池报废之后，手机还可以暂时保存位置：这些技术其实已经出现。那么，我们什么时候能买到手机，它能永远有电了呢？听起来，只有科幻小说中才
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光能屏幕：让手机一直有电的新技术[图]
9月6日消息，当手机没电之后，还可以暂时发送短信；当手机电池报废之后，手机还可以暂时保存位置：这些技术其实已经出现。那么，我们什么时候能买到手机，它能永远有电了呢？听起来，只有科幻小说中才有这样的手机。
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SiP封装 整合穿戴装置要角
封测大厂日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，系统级封装(SiP)将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办SEMICON Taiwan
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明年市场很景气 业界均看好
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会（SEMI）指出，在台积电的领军下，台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双冠军，投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而
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3D IC量产指日可待
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将
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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，将目标
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP(高效率矽多晶片系统级封装整合)专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。英飞凌ESiP专案主管暨组装及封装解决
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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，将目标
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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FP SiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券昨（27）日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到2
