日月光5月IC封测营收登峰

日月光今年5月集团合并营收201.11亿元，比去年同期174.39亿元，成长15.3%，其中，IC封装测试及材料营收134.35亿元，比去年同期124.14亿元，成长8.2%。累计前5月集团合并营收938.27亿元，较去年同期823.45亿元，年增13.94%。

法人指出，受惠于智慧手机、平板电脑等行动通讯新款产品在全球的热销，目前高阶封测追单情况依旧热络，预计将可延续至年底，配合PC需求有撑，推升今年5月营收向上登峰。

观察本季营运，日月光先前法说会上表示，第2季IC封装测试材料营收季增逾1成，法人指出，若按目前4~5月业绩表现来看，季增1成的目标可轻松达阵。

　　展望后市，法人认为，考量日月光高雄K7厂复工在即，加上逐渐步入营运旺季，下半年系统级封装业务挹注，在苹果指纹辨识等SiP产能需求带动下，营运将持续向上攀升，维持逐季攀升格局。来源:工商时报